印度经济时报引述消息报导，富士康近日已和台积电及日本半导体业者TMH Group洽谈合作，可望建立合资企业赴印度设厂。
内情人士透露，富士康与印度半导体业者Vedanta Group的合作关系已在上周结束，近来正积极物色新的合作对象。富士康与台积电、TMH之间的协商已进行多时，近日可望确定在印度生产先进及传统芯片的合作细节。消息人士指出，富士康打算通过合资企业在印度建立4到5条生产线，不过富士康、台积电、TMH皆未回应传闻。
印度政府为提升印度在全球半导体市场的竞争力，在2021年底宣布规模100亿美元的“印度半导体任务”（ISM）补助计划。中央政府将通过这项计划，对有意在印度设厂的业者提供资本支出50％的补助，而地方政府也打算提供资本支出15％至25％的补助，也就是说赴印度设厂的半导体业者最多可望获得75％补助。
然而，这项补助计划的申请门槛是必须与1家半导体制造技术开发商合作，富士康先前与Vedanta建立的合资企业曾打算邀请意法半导体或格芯做为技术合作伙伴，无奈协商一波三折，最终导致富士康退出Vedanta合资企业。
富士康近日透露，公司正预备向印度政府提出“印度半导体任务”的补助申请，富士康表示“我们欢迎来自印度国内外各类型投资者参与，希望这些投资者和富士康一样能协助印度半导体竞争力更上一层楼，也能为富士康的世界级供应链管理及制造实力加分。”
目前全球芯片产量超过50％由台积电代工，去年台积电12英寸晶圆出货量达到1,530万片，高于前年的1,420万片，推动去年营收成长33.5％至758.8亿美元。台积电今年12英寸晶圆出货量预计增至1,700万片。
