富士康集团与印度Vedanta集团分道扬镳后，表明将持续寻找印度合作伙伴，共同投入当地半导体市场。印度经济时报引述消息人士报导，富士康集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线，且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。
富士康集团11日在另一份声明表示，将依据印度半导体计划，重新递件申请在印度的半导体计划，并寻找最佳合作伙伴。该公司10日晚间已正式宣布终止与印度Vedanta集团合作建立半导体事业的关系。
印度经济时报最新报导指出，一位高层官员表示，富士康已向印度电子及资讯科技部告知，有关与技术合作伙伴签订至少两份了解备忘录的细节。
印度官员表示：“我们已要求他们签署最终协议，并且告诉我们有关拟议中技术、协议本质、涉及的人员等细节。”这位官员说，这家技术合作伙伴可能会持有新合作伙伴中的一些股权。
官员表示：“由于富士康了解程序，他们应该能够在45天至60天内递交他们的最终申请并宣告。”
书生家电网引述消息人士说法，富士康已向印度政府表示，该公司希望在印度设立四到五条芯片产线。富士康至少会有其中一条产线设在古吉拉特邦，但也会研议在其他地点设立产线的可能性。
对此，熟知印度当地产业生态的业界人士表示，这是典型印度式官方放话风格。若稍微熟悉半导体行业的人就知道，半导体业者形容产能通常是用一座厂“月产能”，而非几条线，富士康不太可能用这种说法去说服印度政府。而以半导体重资产的投资特性来看，富士康初期也不太可能“百花齐放”式在印度各地设立半导体厂。
针对印度半导体布局，富士康先前指出，仍致力于持续投资印度市场，并看到该国成功建立活跃的半导体制造生态系统，这需要花上许多时间。富士康于2006年首次进入印度，“现在我们仍然在这里，并期待与印度新兴的半导体行业一起成长。”
富士康表示，在印度从头开始建设晶圆厂是一项挑战，但富士康致力在印度投资，同时大力支持政府的印度制造雄心，并建立多元的合作伙伴，以满足利益关系人需求。
