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台积电今天在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为TSMCA16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。外媒报导，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向计算芯...发表于：2024-04-25 16:04:00 浏览次数：
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403大地震后，台积电5日再发公告说明，强调中国台湾晶圆厂内的设备已大致复原，全年业绩展望以美元计，仍将维持1月法说会的看法，预计成长低至中段二十位数百分比，意味着今年美元营收年增逾二成（21%至26%）的目标仍可望达阵。外界...发表于：2024-04-06 14:52:27 浏览次数：
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中国台湾正从25年来最严重的地震中恢复过来，救援人员仍努力帮助受伤和被困的民众。与此同时，台湾的半导体业也重新开始营运，全力恢复生产。为苹果公司和英伟达生产先进芯片的台积电已表示，其最关键芯片制造设备没有受损。...发表于：2024-04-05 08:21:01 浏览次数：
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中国台湾晶圆代工成熟制程需求弱，降价潮一波波。IC设计业者透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续修正中个位数百分比（4%至6%），随着中国内地晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第2季可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左...发表于：2024-03-25 16:39:08 浏览次数：
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美国政府补助半导体业者的动作频频，继外媒披露拜登总统拟下周公布英特尔的补贴金额后，美媒也报导三星电子德州晶圆厂建厂计划，将获《芯片法案》的逾60亿美元补贴，比台积电据传的50亿美元补助款还多。受补助款可望定案的激...发表于：2024-03-16 18:39:19 浏览次数：
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台积电刷新盘中历史高位至148.97美元，盘中市值超过7700亿美元。摩根士丹利将该股目标价从758元台币上调至850元，确认增持评级，台积电也是该行的首选股。摩根士丹利分析师CharlieChan写道，在该行的科技、媒体和电信大会之...发表于：2024-03-08 10:35:44 浏览次数：
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2024年3月6日，绿米Aqara正式发布了两款新品：智能墙壁网关V1以及智能墙壁插座H2。绿米Aqara智能墙壁网关V1采用繁星系列设计，拥有黑、白两种配色。该网关支持Zigbee3.0协议，可连接多达128个子设备，并支持AppleHomeKit、米家...发表于：2024-03-07 10:34:35 浏览次数：
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联发科在2024世界移动通信大会（MWC2024）上发布5GRedCap（5G轻量化）产品组合的新成员—联发科T300平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。联发科T300支持射频功能，搭载符合3GPP5GR17标准的联发科M60调制解调器，相较于4G物联网解...发表于：2024-03-01 11:03:52 浏览次数：
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全球汽车半导体龙头厂商恩智浦半导体宣布，推出业界首款28纳米RFCMOS车用雷达单芯片系列SAF86xx，用于支持汽车制造商实现软件定义的先进驾驶辅助系统架构。新推出的SAF86xx雷达单芯片高度整合雷达收发器、多核心雷达处理...发表于：2024-01-18 17:16:06 浏览次数：
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荣耀于2023年12月23日发布了第二款射频增强芯片C1+。C1+是荣耀自主研发的第二代射频增强芯片，相比C1，在性能、功耗和集成度等方面都有了大幅提升。C1+采用了12nm工艺，集成了PA、LNA、开关等射频器件，并支持5G、4G、Wi-Fi...发表于：2024-01-15 10:59:55 浏览次数：
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韩国芯片巨头SK海力士计划在2024年对其中国无锡工厂进行技术升级，将其DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。SK海力士无锡工厂是其在华最大的工厂，主要生产DRAM和NAND闪存。此次升级将使工厂的DRAM产能提高20%，并降低成...发表于：2024-01-15 10:35:21 浏览次数：
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英特尔于2024年1月5日在CES上宣布进军汽车AI芯片市场。英特尔表示，将推出一系列面向汽车的AI增强型SoC，用于支持自动驾驶、车联网和车内娱乐等应用。英特尔的汽车AI芯片采用了英特尔的先进制造工艺和技术，可提供强大的性...发表于：2024-01-10 14:23:01 浏览次数：
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据报道，高通正在为三星准备两款芯片，分别是“骁龙8Gen3forGalaxy”和“骁龙8Gen3PlusforGalaxy”。“骁龙8Gen3forGalaxy”将采用三星4nm工艺，采用Cortex-X4、A72、A52三丛集架构，其中Cortex-X4主频为3.3GHz。这款芯片将...发表于：2024-01-08 17:09:08 浏览次数：
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近日，澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。目前，澜起科技已将DDR5RCD04工程样片送...发表于：2024-01-04 10:34:37 浏览次数：
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市场传出，台积电2纳米先进制程研发顺利，有望推进2025年量产目标，台积电研发组织12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员辛劳。外界解读，主要反映研发部门协助台积电3纳米顺利放量，以及2纳米开发有显着进展与贡献。台积电投注研...发表于：2023-12-28 15:37:01 浏览次数：
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据市场研究机构Counterpoint的最新数据显示，华为海思在2023年第三季度智能手机处理器市场份额为3%，重回前五。华为海思在2021年第三季度曾以18%的份额位居全球第一，但在2022年受到美国制裁影响，市场份额大幅下滑。在2023...发表于：2023-12-26 14:03:01 浏览次数：
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第一届集成芯片和芯粒大会于2023年12月16日至17日在上海举行。本次大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设...发表于：2023-12-19 10:35:19 浏览次数：
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台积电日本熊本新厂大跃进，JASM社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。堀田佑一是在...发表于：2023-12-18 17:07:23 浏览次数：
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根据Arm于2023年11月30日发布的财报，该公司第二季营收为8.06亿美元，同比增长28%。这是该公司营收首次超过8亿美元。Arm的营收增长主要得益于云和汽车业务的增长。在云业务方面，Arm的授权许可收入同比增长106%，这得益于两...发表于：2023-12-01 14:30:32 浏览次数：
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据业内厂商透露，手机市场回温，联发科、高通等手机SoC芯片在台积电增加投片，台积电5nm制程产能利用率有望突破九成，手机相关供应链迎来订单。联发科和高通是全球两大手机SoC芯片供应商，两家公司都将5nm制程作为其旗舰SoC芯...发表于：2023-11-29 13:50:58 浏览次数：
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