据SEMI官方统计，此次参展厂商创1258家新高，包括IC制造、化合物半导体、芯车会、Micro LED及英才计划等五大主题专区，期间有20多场高峰会议及论坛，汇集IC设计、制造、封测、设备、材料、太阳能、面板显示器等相关供应链，浏览人次估逾10万人次。
在中国推动“国产替代算力芯片”趋势浪潮下，国产IC设计公司研发在算力的投入持续扩大中，人工智能（AI）已成为基础建设层级的策略方针，加速中国国产IC芯片设计公司改朝换代及市场采用率。
同时，全球半导体产业在2024年进入正向循环，人工智能产生内容（AIGC）、AI PC及手机、5G/6G、新能源车、自动驾驶等领域蓬勃发展，将带动半导体市场注入活水。据DIGITIMES Research预估，包括智能手机、NB、PC、服务器等出货量，2024年均将成长3～5％。
整体而言，2024年全球半导体市场景气回温，除了生成式AI是推动半导体景气的重要推手，主要科技产品出货量回稳亦为重要因素之一。
而生成式AI推动高速计算（HPC）芯片改朝换代，芯片复杂度提高，将带动HPC测试界面需求。此外，官方推出对电动车产业的刺激方案可期，AI和电动车芯片成为推动半体测试界面需求爆发性成长的双引擎。
据某产业院预估，2024年中国AI芯片市场规模达2302亿元，年增率达87％。同时，IC芯片大厂今年以来和多家国产电动车扩大合作，车用芯片市场后市可期。
