国际半导体产业协会于2023北美国际半导体展SEMICON West公布“年中整体OEM半导体设备预测报告”，预估2023年全球半导体制造设备销售总额将自去年1074亿美元新高下滑18.06％至874亿美元，但将先降后升，2024年将反弹重返1000亿美元水准。
以部门观察，今年晶圆厂设备销售总额估下滑18.8％至764亿美元，幅度高于SEMI去年底预测的16.8％。不过，明年即可望复苏反弹、重回千亿美元水准，其中以晶圆厂设备为大宗，单一部门销售估达878亿美元、年增达14.8％。
而后段制程设备则因总体经济局势发展放缓及半导体需求疲软等因素影响，今年延续去年下滑走势，半导体测试设备销售额估衰退15％至64亿美元，组装及封装设备预期衰退20.5％至46亿美元。不过，明年销售均将好转，可望分别成长7.9％和16.4％。
以应用技术观察，占比逾半的晶圆代工和逻辑制程两大部门，今年设备销售估衰退6％至501亿美元，反映较疲软的终端市场环境。而先进晶圆代工和逻辑制程需求今年预期维持稳定，与增加的成熟制程支出两相抵销，明年晶圆代工和逻辑制程投资预估将成长3％。
DRAM设备销售额则因消费者和企业对内存和储存需求续疲，今年设备销售将下降28％至88亿美元，但明年将反弹31％至116亿美元。NAND设备销售今年虽预估大减达51％、降至84亿美元，但明年预期将大举反弹59％、达133亿美元。
SEMI全球营销长暨中国中国台湾区总裁曹世纶分析，半导体设备市场历经多年历史性荣景后，今年年进入调整期，但通过高速计算（HPC）和遍地开花的联网商机领军，将可望于明年出现强劲反弹，对市场长期稳健成长预测保持不变。
