台积电今天在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。
外媒报导，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向计算芯片输送电力，有助于加快人工智能芯片的速度。
根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片芯片管及创新的背面电轨解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。
此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。
