• 英伟达当地时间4月15日向美国证券交易委员会(SEC)提交8-K文件称,已收到美国政府通知,要求H20芯片向中国出口需取得许可。该许可要求将“未来无限期”生效,涵盖达到H20内存带宽和互联性能标准的所有相关芯片。H20芯片是英伟...
    发表于:2025-04-17 08:11:25      浏览次数:
  • 作为新紫光集团旗下芯片平台,紫光展锐持续推进IPO进程,已完成股份制改革工商变更,代表紫光展锐向上市迈出实质性一步,将对其长期发展带来持续助力。据证券日报报导,紫光展锐全称由“紫光展锐(上海)科技有限公司”,变更为“紫...
    发表于:2025-04-03 22:43:12      浏览次数:
  • 全球知名半导体制造公司意法半导体与中国第三代半导体领军企业英诺赛科宣布签署战略协议,双方将在氮化镓晶圆制造上进行合作,旨在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域应用。第一财...
    发表于:2025-04-03 22:36:38      浏览次数:
  • 据ZDNetKorea报道,三星电子在最新的业务报告中透露,其第四代4纳米工艺(SF4X)已于去年11月开始量产。三星自2021年开始量产第一代4纳米芯片,此次第四代产品的推出,标志着三星在先进制程技术上又向前迈进了一步。与前几代产品...
    发表于:2025-03-12 09:56:30      浏览次数:
  • 2025年,全球半导体设备市场在经历了一段时间的调整后,呈现出震荡回升的态势。根据Gartner的数据,2025年全球半导体设备支出预计将达到1180亿美元,同比增长12%。这一增长主要得益于存储器市场的复苏和先进封装技术的快速发...
    发表于:2025-03-11 14:19:26      浏览次数:
  • 中国AI公司DeepSeek(深度求索)大模型热度持续。媒体指,除了云端服务厂商,在硬件端,目前已有逾15家芯片厂商适配DeepSeek模型,相关智算一体机也逐步落地;同时还有多家中国手机、汽车品牌陆续宣布接入支持DeepSeek模型,显示Deep...
    发表于:2025-02-11 16:18:21      浏览次数:
  • 台积电(TSMC)已于2025年1月31日起,严格限制向中国大陆芯片公司供应16/14纳米及以下制程的芯片。根据通知,若相关产品未在美国商务部工业与安全局(BIS)白名单中的“approvedOSAT”进行封装,且台积电未收到该封装厂的认证签署...
    发表于:2025-02-10 06:54:58      浏览次数:
  • 据韩媒ETNews报道,苹果最新的M5芯片已正式进入量产阶段。台积电采用其最新的N3P第三代3纳米制程工艺生产该芯片,与此前工艺相比,性能提升约5%,功耗降低5%至10%。此外,M5芯片还采用了台积电的SoIC-MH封装技术,提高了芯片的集...
    发表于:2025-02-07 14:12:38      浏览次数:
  • 据彭博社记者马克·古尔曼(MarkGurman)透露,苹果正在开发一款代号为“Proxima”的自研无线芯片。这款芯片除了可能应用于新款AppleTV或HomePod产品外,还有望使这些设备具备分享无线网络连接资源的功能,使其化身为无线AP(接...
    发表于:2026-01-17 22:08:19      浏览次数:
  • 近年来,随着人工智能技术的快速发展,芯片产业的重要性日益凸显。“英伟达”作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商,在人工智能领域占据重要地位。在中国,也有一些企业致力于研发高性能芯片,被称为“中国版英伟达”。其中,寒武...
    发表于:2025-01-15 10:43:21      浏览次数:
  • 在近期一场评测苹果MLX机器学习架构的测试中,一项指标显示搭载了新的苹果芯片的Mac如何与英伟达GeForceRTX4090显卡在一项AI基准测试中竞争。AppleInsider网站报导,苹果在12月6日发布MLX,这是专为苹果芯片设计的开源架构...
    发表于:2023-12-18 16:56:07      浏览次数: