据韩媒ETNews报道，苹果最新的M5芯片已正式进入量产阶段。台积电采用其最新的N3P第三代3纳米制程工艺生产该芯片，与此前工艺相比，性能提升约5%，功耗降低5%至10%。此外，M5芯片还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能表现。
预计搭载M5芯片的设备将于2025年底前上市。其中，新款iPad Pro计划在2025年底发布，Mac系列电脑也将在同年年底推出。此外，传闻第二代Apple Vision Pro将配备M5芯片，并有望在2025年底前亮相。
苹果M5系列芯片将包括多个版本：M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。据悉，标准版M5芯片将率先应用于新款iPad Pro。值得注意的是，M5芯片延续了M1至M4系列的架构设计，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，有传言称，M5 Pro版本可能首次采用“分离设计”，将GPU和CPU分开，以优化性能和生产良率，特别是在人工智能性能方面可能有突出表现。
