科技巨头苹果在AI硬件领域的自研布局正加速落地。据韩媒《The Elec》及供应链消息，苹果代号为“Baltra”的AI服务器芯片已进入测试阶段，同时该公司开始评估新一代玻璃基板技术，意图强化对芯片设计与制造全流程的掌控。
Baltra芯片将采用台积电3纳米N3E制程，并引入chiplet小芯片架构——将不同功能模块拆分为多个晶粒后再整合封装。这一设计可提升性能与灵活性，同时帮助苹果在各模块间形成“孤岛式”封闭研发，以维持技术保密。在供应链分工上，博通负责芯片间通信技术，保障多处理器在AI服务器中高效协同;三星电机则提供关键材料T-glass玻璃基板。该基板以高二氧化硅含量玻璃纤维取代传统FC-BGA封装中的有机材料核心，具备更高平整度、热稳定性和可靠性。
玻璃基板作为集成电路的承载结构，对芯片散热与高密度计算性能至关重要。三星电机已在忠南世宗工厂启动试产线，预计2027年后实现量产。此次苹果直接向三星电机获取T-glass样品进行测试，显示出其正从被动依赖供应商转向主动掌控关键元件。业界认为，这短期内有助于提升合作方的封装品质，长期则是在为苹果将芯片设计与生产全面内部化铺路。苹果长期推行垂直整合战略，从自研处理器到软硬件生态，如今延伸至AI芯片领域。Baltra的开发模式表明，苹果正逐步将核心技术收回体系内，以减少对外部伙伴的依赖。
