第一届集成芯片和芯粒大会于2023年12月16日至17日在上海举行。本次大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和EDA问题展开专题讨论，为构建集成芯片的关键共性技术和可持续发展生态添砖加瓦。
本次大会吸引了来自国内外近2000名专家学者、企业代表和研究人员参加。大会期间，围绕集成芯片和芯粒技术领域的热点问题，举办了5场主旨报告、16场特邀报告、46场分论坛，并组织了4场产业对接会。
在主旨报告中，国家自然科学基金委副主任赵国富指出，集成芯片是国家战略性核心产业，是支撑经济社会发展的关键基础设施。国家自然科学基金委将继续加大对集成芯片领域的基础研究支持，为我国集成芯片产业发展提供源头创新动力。
中国科学院院士、复旦大学教授王亚愚表示，集成芯片和芯粒是集成电路技术发展的重要方向。集成芯片和芯粒的发展，将为我国集成电路产业的自主可控和高质量发展提供重要支撑。
在特邀报告中，清华大学教授、中国工程院院士张钹介绍了我国集成电路产业发展现状和面临的挑战。他指出，我国集成电路产业在一些领域取得了突破，但在高端芯片领域仍存在较大差距。要实现集成电路产业的自主可控，需要加强基础研究和人才培养，加快技术攻关和产业化。
在分论坛中，来自国内外高校、科研院所和企业的专家学者围绕集成芯片和芯粒技术的关键问题进行了深入探讨。
大会期间，还举办了4场产业对接会，为集成芯片和芯粒领域的企业、研究机构搭建了交流合作平台。
