韩国SK海力士公司今天表示，已开始量产用于人工智能（AI）芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E。消息来源表示，首批出货将于本月交付给英伟达。
外媒报导，新型芯片HBM3E是市场激烈竞争的焦点。除美光科技上月表示已开始量产，三星电子也称已开发出业界首款12层堆叠HBM3E。
SK海力士是英伟达HBM3的唯一供应商，而英伟达在AI芯片市占率则达80%。
在HBM芯片领先的优势下，SK海力士股价过去1年涨逾倍。
SK海力士在声明中说：“HBM3E预期将成功量产，凭借我们经验…作为业界首家HBM3供应商，我们期盼巩固在AI内存的领导地位。”
全球第2大内存供应商SK海力士的新型HBM3E芯片在散热性方面提高10%，每秒可处理1.18万亿位元（TB）的资料。
分析师指出，随着AI芯片组的爆炸性需求带动用于其中的高级内存芯片需求，SK海力士2024年的HBM产能已被订满。
IBK Investment & Securities分析师金殷镐说：“SK海力士已确保绝对市场地位…在所有芯片供应商中，其高级内存芯片量的成长预期也将是最积极的。”
英伟达昨天推出最新的旗舰AI芯片B200，称其在某些任务上较前一代快30倍，努力维持在AI产业的主导地位。
