• 美国科技巨子马斯克的大脑芯片新创公司Neuralink今天进行网络直播,影片中可见首位大脑植入芯片的患者运用意念在网络上下国际象棋、玩游戏。29岁患者阿尔鲍多年前遭遇一场潜水意外,肩膀以下瘫痪,他今天靠着Neuralink设备...
    发表于:2024-03-21 14:25:32      浏览次数:
  • 英特尔正计划在美国四个州斥资1,000亿美元建造和扩建芯片工厂。此前,该公司获得了195亿美元的联邦拨款和贷款后,并希望获得另外250亿美元的税收减免。执行长帕特?基辛格3月19日告诉记者,英特尔五年支出计划的核心是将俄...
    发表于:2024-03-21 14:11:04      浏览次数:
  • 2024年3月13日,美股三大指数集体收涨,其中纳指涨1.54%,标普500指数涨1.12%,道指涨0.61%。其中,大型科技股多数上涨,英伟达涨超7%,单日市值增加超1500亿美元(约合人民币11023亿元),总市值2.3万亿美元。英伟达2024财年第一季度营...
    发表于:2024-03-13 15:33:15      浏览次数:
  • 台积电熊本一厂在2月24日才正式开幕,日本媒体已在热切关注二厂的消息。据当地媒体报导,熊本二厂的占地达32万平方米,不但是一厂的1.5倍,更相当于7座东京巨蛋!据《熊本电视台》报导,尽管目前仅确定二厂是位于熊本县内,详细地...
    发表于:2024-03-04 15:16:43      浏览次数:
  • 外媒披露,美国商务部最快本周内将根据“芯片法案”公布额外补贴,最大受益者为英特尔,预料将获得100亿美元的政府补贴,至于台积电和三星,尽管也可能在最新补贴名单中,但由于美国政府可能优先考虑本土业者,因此台积电和三星的...
    发表于:2024-02-26 16:03:06      浏览次数:
  • 2024年2月15日,英伟达公司在提交给美国证券交易委员会的13F表格中披露,截至2023年12月31日,该公司持有软银旗下芯片设计公司Arm的股份价值1.473亿美元。英伟达表示,此次投资是看好Arm在未来移动计算和物联网领域的增长潜...
    发表于:2024-02-15 11:35:05      浏览次数:
  • 台积电2纳米预定2025年量产,近期研发技术进展顺利,业界传出2纳米首批产能已先后获得苹果、英特尔等客户争抢,促使台积电计划宝山四期与高雄既有计划外的第三期扩充,因应客户群庞大需求。台积电26日不评论相关传闻。近期业...
    发表于:2024-01-27 21:47:21      浏览次数:
  • 随着手机运行效率的提升,散热解决方案正由新一代的不锈钢VC取代现有的铜VC均热片,继中国手机品牌厂OPPO、vivo、小米自2020年陆续导入之后,三星、华为等品牌大厂正式跟进,一线品牌厂加入不锈钢VC阵营,成为风向球。至于美系...
    发表于:2024-01-22 15:53:41      浏览次数:
  • 韩国于2024年1月15日宣布,将在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元,折合人民币约3.4万亿元。该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区,总面积将达到2100万平方米,到2030年将达...
    发表于:2024-01-16 13:21:49      浏览次数:
  • 台积电受惠全球半导体景气复苏、终端库存去化告一段落,以及AI应用持续爆发等三大动能,今年业绩有望重返成长轨道。2023年全球半导体市场衰退态势确立,台积电也难独善其身,法人预估全年美元营收年减约9.5%至10%。进入2024...
    发表于:2024-01-03 15:48:03      浏览次数:
  • 2024年伊始,三星3纳米争取高通下单卷土重来,与台积电的抢单大战更激烈。业界传出,三星积极提升下世代3纳米制程良率,并推出优惠价争取高通订单,力图打破高通下世代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。供应链人士透露,面...
    发表于:2024-01-03 15:45:20      浏览次数:
  • 三星和Naver于2023年12月24日宣布共同发布新一代AI芯片。该芯片名为“ExynosAIv2”,由三星的Foundry部门制造。ExynosAIv2采用了5nm工艺,集成了2个XPU核心和1个TPU核心。XPU核心负责通用AI任务,TPU核心则专门用于自然语...
    发表于:2023-12-26 09:48:33      浏览次数:
  • 第一届集成芯片和芯粒大会于2023年12月16日至17日在上海举行。本次大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办,以“共建集成芯片前沿技术”为主题,结合当下高端芯片的自主困境,针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设...
    发表于:2023-12-19 10:35:19      浏览次数:
  • 台积电日本熊本新厂大跃进,JASM社长堀田佑一透露,新厂2024年第4季开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸晶圆,同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重,目标2030年拉高到60%,远高于目前的25%。堀田佑一是在...
    发表于:2023-12-18 17:07:23      浏览次数:
  • 韩国、荷兰于2023年12月12日宣布组建“芯片联盟”。该联盟旨在加强两国在半导体领域的合作,共同应对全球半导体供应链的挑战。根据协议,韩国和荷兰将在下一代半导体制造技术、先进封装技术、芯片制造设备和材料等领域开...
    发表于:2023-12-13 10:52:06      浏览次数:
  • 根据Arm于2023年11月30日发布的财报,该公司第二季营收为8.06亿美元,同比增长28%。这是该公司营收首次超过8亿美元。Arm的营收增长主要得益于云和汽车业务的增长。在云业务方面,Arm的授权许可收入同比增长106%,这得益于两...
    发表于:2023-12-01 14:30:32      浏览次数:
  • 中国首枚超导量子芯片于2023年11月29日在中国科学院深圳先进技术研究院研制成功。该芯片采用了氮化镓单晶基超导量子点,具有高品质因子和低杂质水平,是目前国内性能最优的超导量子芯片。该芯片由中国科学院深圳先进技术...
    发表于:2023-11-30 10:13:45      浏览次数:
  • 据摩根士丹利证券最新观察发现,台积电CoWoS产能目标再度上调,原本预估明年每月30000~35000片的产能,上升至每月38000片。CoWoS是台积电推出的一种先进封装技术,可以将不同制程的芯片堆叠在一起,实现更高性能、更低功耗。CoW...
    发表于:2023-11-29 14:15:20      浏览次数:
  • 据报道,台积电3纳米晶圆产量将在2023年底达到每月10万片。台积电3纳米晶圆主要用于苹果A17Bionic和M3处理器。由于3纳米晶圆良率仍有待提高,台积电将只收取可用晶片费,而不是标准晶圆价格。台积电3纳米晶圆采用了全新的F...
    发表于:2023-11-22 15:02:14      浏览次数:
  • 英伟达于2023年11月13日发布了新一代人工智能(AI)芯片H200。这是一款图形处理器(GPU),旨在培训和部署各种人工智能模型。H200基于英伟达的“Hopper”架构,采用4nm制程制造,拥有18432个CUDA核心。与前一代芯片H100相比,H200的...
    发表于:2023-11-14 10:22:26      浏览次数: