韩国、荷兰于2023年12月12日宣布组建“芯片联盟”。该联盟旨在加强两国在半导体领域的合作，共同应对全球半导体供应链的挑战。
根据协议，韩国和荷兰将在下一代半导体制造技术、先进封装技术、芯片制造设备和材料等领域开展合作。双方将共同投资建设研究中心，并在人才培养、标准制定等方面加强交流。韩国是全球第三大半导体制造国，荷兰是全球领先的半导体设备和材料供应商。两国组建“芯片联盟”，将进一步巩固双方在半导体领域的合作，并为全球半导体供应链的稳定提供保障。
分析人士认为，韩国和荷兰的“芯片联盟”是两国加强半导体合作的重要举措。该联盟将有助于两国在下一代半导体技术领域保持领先地位，并为全球半导体产业的发展做出贡献。
