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小米8月24日在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，分别定位AI旗舰手机SoC、高带宽AI加速芯片和智能驾驶高算力AI芯片。三款芯片均已完成回片验证。玄戒O3采用台积电3nm工...发表于：2026-08-26 22:11:20 浏览次数：
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台积电先进封装技术暨服务副总经理何军8月11日在OCP APAC Summit上透露，台积电CoWoS先进封装已进入5.5倍光罩尺寸（约4242平方毫米）的高量产阶段，多项AI客户产品良率超过98%，部分已达99%。预计2029年将推进至14倍光罩尺寸。...发表于：2026-08-13 22:19:48 浏览次数：
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埃隆·马斯克旗下SpaceX与特斯拉联合打造的超级芯片工厂Terafab，近日在美国得克萨斯州格赖姆斯县正式破土动工。马斯克在社交平台X上称，这将是“全球规模最大、价值最高的单体建筑”。这座垂直整合芯片制造基地规划建筑...发表于：2026-08-10 22:21:41 浏览次数：
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苹果公司7月28日在美国正式上线名为“Apple Upgrade”的设备租赁计划。用户每月最低支付17.99美元（约合人民币120元）即可租用一部iPhone，租期最长两年。该计划由苹果与瑞典金融科技公司Klarna合作推出，覆盖苹果线下零售店...发表于：2026-08-01 21:40:03 浏览次数：
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生成式AI与大语言模型(LLM)对算力和内存容量的需求持续攀升，推动半导体行业加速向“算显合一(Compute and Graphics Integration)”架构演进。其中，统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA） 因允许CPU与GPU共享同...发表于：2026-07-05 14:54:38 浏览次数：
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全球内存芯片短缺持续恶化，美国政府正寻求通过拉拢盟友组建供应链联盟来破解困局。美国负责经济事务的副国务卿赫尔伯格在洛杉矶举行的“2026年米尔肯研究院全球会议”期间表示，解决方案的核心是推动由美国国务院去年12...发表于：2026-05-10 22:47:12 浏览次数：
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特斯拉与SpaceX联手，豪掷550亿美元（约合人民币4000亿）挺进半导体领域。这座被称为“Terafab”的巨型晶圆制造厂若最终成型，总投资额最高可达1190亿美元（约合人民币8600亿），将直接挑战目前全球芯片制造的代工格局。马斯克的芯...发表于：2026-05-07 20:57:24 浏览次数：
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安谋(Arm Holdings)预计本财年第一季(4月至6月)营收将超越华尔街预期，得益于科技公司重金投入人工智能(AI)运算领域，带动其芯片技术更广泛采用。然而，公司6日盘后股价剧烈震荡，一度飙升12%后迅速跳水，最终收跌6.4%。导火索...发表于：2026-05-07 20:39:38 浏览次数：
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受美国对英伟达出货限制影响，华为正加速抢占中国AI芯片市场。根据已收到订单估算，华为今年AI芯片销售额预计约864亿元人民币(按120亿美元换算)，较去年的540亿元人民币增长至少60%，其中大部分来自3月已量产的昇腾950PR处理...发表于：2026-05-05 21:35:07 浏览次数：
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阿里巴巴计划推出“养龙虾”硬件产品，进一步布局AI Agent赛道。市场传闻显示，阿里将发布JVS Book笔记本电脑与JVS Box迷你主机两款硬件，分别面向移动办公与桌面办公场景。其中，笔记本深度集成阿里云基于OpenClaw推出的JVS...发表于：2026-03-28 20:06:55 浏览次数：
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据知情人士透露，字节跳动正通过东南亚云服务商Aolani，在马来西亚部署约500套英伟达Blackwell系统，涉及约3.6万枚B200芯片。相关硬件总价值超过25亿美元，约合人民币180亿元。Aolani成立于2023年底，是英伟达一级云合作伙伴，可...发表于：2026-03-26 21:28:39 浏览次数：
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日本政府正以真金白银力推本土半导体国家队。经济产业省2月27日宣布，向芯片制造商Rapidus追加注资1000亿日元（约合64亿元人民币），连同三菱日联银行、丰田汽车等32家民间企业共同出资的1676亿日元，本轮官民合计投资达2676亿...发表于：2026-02-28 07:28:33 浏览次数：
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台积电董事长魏哲家5日赴日本首相官邸，当面向首相高市早苗确认，其熊本第二工厂(JASM)将导入3纳米制程。这将是日本首座生产3纳米芯片的工厂，该项目总投资额已上调至170亿美元(约合1225亿元人民币)。日本政府此前已承诺为...发表于：2026-02-06 06:53:47 浏览次数：
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据书生家电网报道，日本半导体企业Rapidus正在推进新一轮私募融资，软银集团与索尼公司分别出资210亿日元(约合10亿元人民币)，并列成为其最大民营股东。本次融资后，Rapidus的股东阵容预计将由目前的8家大幅扩充至30家以上，其...发表于：2026-02-06 06:50:10 浏览次数：
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在近日举行的业绩说明会上，联发科首席执行官蔡力行明确了公司的新增长曲线。他预计，今年与多家云服务商合作的数据中心专用定制芯片（ASIC）营收将突破10亿美元（约合人民币72亿元），明年将进一步成长至“数十亿美元”规模。蔡力...发表于：2026-02-05 07:17:12 浏览次数：
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复旦大学科研团队近日在《自然》期刊发表成果，成功研制出比人类发丝更细的柔性纤维集成电路。该技术通过在柔性基板上逐层构建电子电路，再将其紧密卷绕，形成直径仅约50微米的纤维状芯片。研究采用多层螺旋架构，实现了每厘...发表于：2026-02-04 21:46:47 浏览次数：
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全球半导体制造龙头台积电今日公布2025年全年营收数据。公司年度合并营收达到3.8兆新台币（约8740亿元人民币），较去年同期大幅增长31.6%，创下历史新纪录。其中，2025年12月单月营收为3350.03亿新台币(约770亿元人民币)，环比微...发表于：2026-01-09 20:39:51 浏览次数：
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书生家电网报道，全球半导体先进制程竞争聚焦于2纳米。据行业消息，台积电2纳米制程需求强劲，其流片数量已达到3纳米同期的1.5倍。市场预期首波采用该制程的芯片将于2026年下半年面市，苹果、高通与联发科正积极锁定产能。苹...发表于：2026-01-09 20:31:53 浏览次数：
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国内TPU(张量处理器)设计公司中昊芯英近日透露，其第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。公司创始人兼CEO杨龚轶凡表示，其第一代TPU的“算力效率”已达到或超过同级别英伟达A100 GPU约1.5倍，能耗降低30%。...发表于：2026-01-04 17:13:56 浏览次数：
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台积电近日确认，其南京工厂已获得美国商务部颁发的年度出口许可，可继续进口芯片制造设备。该许可在现有授权到期前签发，旨在确保生产运营与产品交付的连续性。根据台积电向媒体发布的声明，此项许可是作为“经验证最终用户...发表于：2026-01-04 16:55:34 浏览次数：
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