SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织今(27)日发布最新《晶圆产业分析季度报告》指出，2023年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2%，达到3,331百万平方英寸，和去年同期的3,704百万平方英寸相比，则下降10.1%。
SEMI全球营销长暨中国中国中国台湾区总裁曹世纶分析：“半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。虽然相较2022年高峰，第二季硅晶圆出货量有下滑，然而12英寸硅晶圆的出货表现依然稳健，较上一季度有所成长。”
硅晶圆为打造半导体的基础构件，是各式电子产品不可或缺之关键元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
硅产品制造商组织为SEMI电子材料群(EMG)旗下子委员会，开放予所有制造多晶硅、单晶硅或硅晶圆（如切割、磨光、磊芯片等）之SEMI会员加入。成立初衷为促进硅产业相关之合作，包括发展硅产业和半导体产业等市场资讯及统计资料。
