德国经济部7月25日表示，计划在未来几年内向半导体行业投资约200亿欧元（约合221.5亿美元），以在地缘紧张局势加剧供应链脆弱性之际，支持国内芯片业发展。
根据《欧盟芯片法案》，德国通过提供补贴吸引全球芯片制造商前来建立工厂。该法案的目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。
英特尔上个月制定了一项计划，将斥资300多亿欧元在马格德堡开发两家芯片制造厂，这是德国有史以来最大的外商投资项目。
经济部称，中国中国台湾半导体制造商台积电也有意在德国投资半导体生产设施。经济部正与该公司就投资决策进行密切接触。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，自2021年以来一直在与德国萨克森州进行谈判，以在德累斯顿建造一座制造厂（或称“晶圆厂”）。
在整个方案中，英特尔将获得价值近100亿欧元的补贴。其余补贴将提供给其它芯片制造商，包括英飞凌、格芯和台积电。
经济部表示，从2024年起，这些资金将从“气候与转型基金”中提取，而且要在欧盟委员会批准后，该部才能为个别项目提供资金。
