7月7日，2023世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。据了解，本届大会将于7月19日在南京国际博览中心举办，届时有超过300家半导体行业企业参展。
此次2023世界半导体大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚合力。
大会同期举办大型专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。
