2024年1月1日，日本新泻县发生地震，震级为7.3级。地震导致当地多家半导体工厂停产检修。
根据集邦咨询的报告，受地震影响，位于新泻县的信越化学工业（Shin-Etsu）和环球晶圆（GlobalWafers）的晶圆厂目前处于停机检查中。信越化学工业的晶圆厂主要生产DRAM，环球晶圆的晶圆厂主要生产NAND Flash。
此外，Murata（仅生产MLCC）、TDK 的MLCC 厂区震度皆在4 级以下，未受明显影响。但Murata 在震度5 + 地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，目前了解到有人员过去检查受损状况。
初步评估显示，地震对半导体工厂的设备和设施造成了一定的损坏，但整体影响可控。相关工厂预计将在1月中旬恢复生产。
地震导致日本半导体产能受到影响，将对全球半导体供应链造成一定冲击。日本是全球重要的半导体生产基地，其生产的DRAM、NAND Flash等产品占据全球市场的重要份额。地震导致日本半导体产能受损，将加剧全球半导体供需紧张局面。
