2024年2月22日，据共同社报道，日本政府已基本决定，将向台积电在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元的补贴，以支持日本半导体产业的发展。
报道称，日本政府希望通过补贴台积电，能够提升日本半导体供应链的稳定性，并确保日本在尖端技术领域的竞争力。
台积电是全球最大的晶圆代工企业，其在熊本县的第二工厂预计将于2025年投产，主要生产3纳米制程芯片。
日本政府的补贴计划尚未正式公布，但预计将在近期内敲定。
