国际半导体产业协会（SEMI）公告2022年全球半导体制造设备销售金额达到1,076亿美元、年增5％，再度创下历史新高。其中前三名依旧由中国、中国中国台湾及韩国包办，虽然中国受到投资设备放缓影响，但仍稳坐全球第一名半导体制造设备市场宝座。
2022年上半年全球半导体景气仍维持热络状况，使晶圆代工厂为解决先前产能吃紧、纷纷开始启动扩产及新建厂房计划，虽然进入下半年消费性景气进入寒冬，但晶圆厂扩产作业虽然同步降温，但仍旧让半导体设备市场在去年写下历史新高。根据SEMI公告2022年全年半导体制造设备销售金额达1,076亿元、年成长5％，改写历史新高。
其中，受到市场景气及美国禁令影响，使中国半导体设备投资虽放缓、年减5％，仍凭借总额283亿美元连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座；第二大市场中国中国台湾则增加8％、达268亿美元，连续四年走扬；韩国设备销售减少14％、降为215亿美元。
过去半导体市场投资状况较为疲弱的欧洲及北美地区，在强调自有半导体制造及解决市场产能不足等情况下，欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅成长，前者激增93％，后者也有38％的成长；日本及全球其他地区销售额也都呈现成长态势，分别为7％和34％。
SEMI全球营销长暨中国中国台湾区总裁曹世纶分析，2022年半导体制造设备销售额创历史新高，主要归功于业界推升晶圆厂产能的强大力道，以支撑如高性能计算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。此一亮眼数字也展现各地区为使半导体供应链在未来能不受疫情冲击等挑战影响，所投入的投资和决心。
从半导体设备各个应用领域来看，SEMI指出，2022年全球晶圆制造设备销售额小涨8％，其他前段相关设备也小幅成长11％；芯片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长，在2022年出现19％的跌幅；测试设备总销售额也较去年下降4％。
