海力士、三星、美光等存储巨头正在加大HBM升级竞赛。
HBM是一种高带宽、低功耗的存储器，主要用于人工智能、机器学习、数据中心等高性能计算领域。
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对存储器的带宽和性能要求越来越高。HBM凭借其高带宽、低功耗的优势，成为满足这些需求的理想选择。
海力士、三星、美光等存储巨头已经推出了HBM3、HBM3e等新一代产品。
海力士的HBM3e采用了GDDR7内存技术，带宽达到了4.2Gbps，是HBM3的两倍。三星的HBM3e采用了全新的TSV技术，在功耗方面有了明显的提升。美光的HBM3e采用了新的封装技术，提高了可靠性。
预计，海力士、三星、美光等存储巨头将继续加大HBM升级竞赛，以满足人工智能、机器学习等高性能计算领域的不断增长的需求。
据消息称海力士计划2023年下半年推出HBM3e，2024年下半年推出HBM4，三星计划2023年下半年推出HBM3e，2024年下半年推出HBM4e，美光2023年下半年推出HBM3e，2024年下半年推出HBM4。
