据报道，台积电3纳米晶圆产量将在2023年底达到每月10万片。
台积电3纳米晶圆主要用于苹果A17 Bionic和M3处理器。由于3纳米晶圆良率仍有待提高，台积电将只收取可用芯片费，而不是标准晶圆价格。
台积电3纳米晶圆采用了全新的FinFET+技术，具有更高的性能和功效。台积电预计，3纳米晶圆将使苹果A17 Bionic处理器的性能提升18%，功耗降低30%。
台积电3纳米晶圆的量产，将为苹果新一代iPhone和Mac提供动力。
