英特尔宣布，其Intel 4芯片将于2023年底出货。Intel 4是英特尔的第四代FinFET工艺，采用了新的EUV光刻技术，芯片管密度比Intel 7工艺提高了20%。
Intel 4将用于生产英特尔的新一代酷睿处理器、至强处理器和图形处理器。这些芯片将比上一代芯片具有更高的性能和功效。芯片采用EUV光刻技术，芯片管密度比Intel 7工艺提高了20%；Foveros 3D封装技术，支持更复杂的芯片堆叠；并支持新的Intel Accelerator架构，可提供更高性能的AI加速。
Intel 4的推出，将进一步提升英特尔在先进制程领域的竞争力。
