中国台湾半导体产业协会（TSIA）27日举办年会，TSIA理事长暨台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清表示，整个产业景气仍相对挑战，无法肯定明年何时产业会复苏，去年中国台湾半导体业产值4.8万亿台币，增加18%，他估计今年中国台湾半导体业产值恐降至4.2万亿台币、下滑12%，未来半导体产业持续成长茁壮趋势不变，明、后年依旧可望创造更好成绩。
侯永清强调，过去几年尽管有国际贸易及地缘冲突，中国台湾半导体产业去年依旧缴出非常漂亮成绩单，中国台湾制造和封装维持世界第一，设计维持世界第二。
侯永清表示，半导体对AI扮演重要角色，AI大趋势对产业来说是几十年甚至百年难得遇到的“机缘”。
侯永清强调，2023年是人工智能（AI）元年，AI在生活中无所不在，半导体产业让芯片算力大幅进展则扮演关键角色。
国际半导体产业协会（SEMI）27日公布年度硅晶圆出货量预测报告，今年硅晶圆出货量估计将下滑逾一成，但2024年出货量可望年增8.5%，2025、2026两年出货量将连续创新高。
