看好边缘计算商机，手机芯片大厂联发科与晶圆代工龙头台积电强强联手，7日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰级芯片已完成设计定案，将于2024年正式量产，成为苹果之后，台积电3纳米的第二位客户。
业者指出，联发科天玑旗舰级芯片一旦上市，将带动面板趋动IC、PA、载板及封装等业者营运，供应链等可望受惠。
全球智能手机总出货量持续下跌，今年全年预估仅剩约11亿部，创下10年来的新低纪录，不过，品牌手机厂商依然续推旗舰新品，所搭载核心处理器不断迭代创新，以今年苹果iPhone 15所搭载采用台积电三纳米制程A17芯片，性能优势仍将优于采用台积电四纳米制程的联发科天玑9300与高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非苹果手机阵营相对处于性能劣势地位。
台积电3纳米制程，与上一代相比，逻辑密度提高六成，芯片密度增加三成，在同样功耗下计算速度加快18％，若是以同样速度下对比，功耗则是降低32％，堪称目前最先进的半导体逻辑制程。
联发科与台积电7日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程的下一世代天玑旗舰级芯片，已成功完成设计定案，并预计2024年进入量产，短则一年之内，终端产品即将上市与苹果阵营展开平起平坐的对决。
联发科总经理陈冠州表示，台积电与联发科长期保持紧密且深度的战略合作关系，充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现。
