富士康7月10日宣布，已退出在印度合资兴建芯片厂的计划，这可能使印度的本土制造计划受挫。
去年，富士康与印度矿业巨头韦丹塔签订协议，宣布了规模近200亿美元的合作项目，准备在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器制造厂。
富士康在一份声明中称，“富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资企业”，但没有详细说明原因。
富士康表示，过去一年多来与韦丹塔携手合作，将“一个伟大的半导体理念化为现实”。然而，双方决定结束合资关系，富士康后续不再参与双方的合资公司运作。
富士康的名字将被从合资企业的名称中删除，该合资公司将由韦丹塔100%持有。
韦丹塔公司表示，它将全力致力于半导体项目，并“与其它合作伙伴一起建立印度第一家代工厂”。
据路透社报导，一位消息人士称，富士康之所以决定退出该合资企业，是因为担心印度政府补助可能延误。
消息人士补充说，新德里还对富士康向政府申请奖励时提供的成本估算，提出了一些问题。
莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，富士康的出走可能打击当局将印度打造成半导体制造中心的计划。
Counterpoint Research的研究副总裁Neil Shah尼尔·沙阿说：“这笔交易的失败，无疑是‘印度制造’的一个挫折。”
他补充说，这也不利于韦丹塔公司，因为“会引起其它公司的关注和怀疑”。
印度电子资讯科技部副部长钱德拉塞卡表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度“有价值的投资者”。
他说，政府不应“介入两家私营公司选择合作或不合作的原因或方式”。
富士康以组装iPhone和其它苹果产品而闻名，在印度设有工厂。但近年来一直在拓展芯片业务，以实现业务多元化。
印度政府表示，仍有信心吸引投资者为芯片制造投资。上个月美光表示，它将投资8.25亿美元，在印度建立芯片测试和封装厂，但不涉及芯片制造。该计划在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。
