日本芯片设备制造商东京威力科创将把新聘员工的月薪起薪提高约40%，首度突破30万日圆（约2143美元），要让薪资水准与外国同业相同，以便吸引人才。
外媒报导，东京威力科创将所有新员工的薪资调升8万5500日圆，在2024年4月加入该公司的大学毕业生月薪将达30万4800日圆（约2161美元），拥有更高学历者则达32万日圆。这是东京威力科创七年来首度调升新进者的薪资。
日本出现一连串半导体相关重大投资案，包括台积电进入九州熊本。芯片制造商正提供高薪来聘雇技术劳工，这种趋势也带动芯片设备商跟进。
东京威力科创计划在春季聘雇约400名新毕业生，比去年增加50人，并计划在几年内，将新员工数量增加到500人。
根据日本人事院2023年春季的调查，日本民间企业给予大学毕业生的起薪平均约21万日圆（约1500美元），拥有更高学历者则为23万日圆。
东京威力科创一名消息人士表示：“为了获得人才，我们目标让薪资和外国同业齐平。”
虽然东京威力科创认为包括夏季与冬季奖金在内，该公司所提供的年薪比海外同业提供的薪酬水准相当或更高，但该公司担心职缺清单（仅列出起薪）会让其开出的条件看起来比较不具吸引力。
许多在日本营运的外国设备和半导体制造业者，提供给大学学历者的起薪都超过了30万日圆。
例如美商应用材料在日本为应届大学毕业生提供的起薪为37万日圆；科林研发的起薪约30万日圆，至于在广岛设有工厂的美光科技给予的起薪约31万日圆。
日本正提供补贴来刺激半导体制造产业发展。台积电计划让新的熊本厂在2024年底开始投产，而日本政府支持的“国家队”Rapidus则寻求2025年在北海道的工厂落成并试产2纳米芯片。随着研究和生产投资提升，人才竞争升温。
东京威力科创因业务表现强劲，已经连年调薪并提高奖金。财报显示，该公司截至2023年3月止的平均年薪为1398万日圆（约10万美元），较2018年3月底止的年度增加了322万日圆。
