英伟达于2023年11月13日发布了新一代人工智能（AI）芯片H200。这是一款图形处理器（GPU），旨在培训和部署各种人工智能模型。
H200基于英伟达的“Hopper”架构，采用4nm制程制造，拥有18432个CUDA核心。与前一代芯片H100相比，H200的性能提升了60%至90%。
H200在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高了60%至90%。集成了141GB的内存，容量是H100的两倍。新一代Tensor Core：H200采用了新一代Tensor Core，可以更高效地处理人工智能任务。
H200主要面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域，可用于训练和部署各种人工智能模型，例如自然语言处理、计算机视觉、机器学习等。
英伟达表示，H200将于2023年第四季度开始出货。
