小米旗下Redmi 29日晚间举行10周年庆暨K70系列手机发布会，发布三款年度新机，其中，Redmi K70E将搭载Redmi与联发科联合开发打造的天玑8300 Ultra芯片。
Redmi指出，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，采用8核CPU架构，包括四个主频最高达3.35GHz的Cortex-A715大核和四个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相较上一代天玑8200，天玑8300的CPU峰值性能提升20％，峰值功耗还能节省30％。
天玑8300支持生成式AI，搭载与天玑9300同架构的联发科第七代APU处理器，具有旗舰级的AI算力。联发科升级独有的5G快速通道技术，优化玩家的5G网络连接，相比8+旗舰芯片，天玑8300可降低网络时延达70％，让用户游戏、直播同时使用更加畅快。
另外，联发科还和抖音深度合作，将星速引擎的自适应调控技术导入到短视频应用，优化了视频创作者的体验。特效预览帧率提高15％，视频合成速度提高6％，强大的天玑8300也可以作为高效的生产力工具，让影片创作体验更顺畅。
Redmi品牌总经理卢伟冰指出，小米响应政府号召，优选国产元器件做手机，因此诞生了红米计划。然而，红米研发的第一款产品H1品质不达标，在推倒重来的红米一代获得成功。红米一代的累计销量达到4,460万台。
Redmi K70系列一共有三款机型，包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。其中，Redmi K70E将搭载Redmi与联发科联合开发打造的天玑8300 Ultra芯片，中国玩家用安兔兔V10综合跑分超过150万分。Redmi K70和Redmi K70 Pro则搭载骁龙8 Gne 2和骁龙8 Gen 3。
另外，Redmi推出耳机Redmi Buds5 Pro旗舰耳机，采用联发科子公司达发，所开发的AB1577芯片，可以达到无损音质、电竞低延迟等功能。
