据业内厂商透露，手机市场回温，联发科、高通等手机SoC芯片在台积电增加投片，台积电5nm制程产能利用率有望突破九成，手机相关供应链迎来订单。
联发科和高通是全球两大手机SoC芯片供应商，两家公司都将5nm制程作为其旗舰SoC芯片的生产工艺。随着手机市场回温，两家公司对5nm制程的需求也随之增加。
联发科今年推出了天玑9000系列SoC芯片，该系列芯片采用了台积电5nm工艺制造。据悉，联发科计划在2023年第四季度将天玑9000系列芯片的产量提高到2000万颗。高通今年也推出了骁龙8+ Gen 1 SoCG芯片，该芯片采用了台积电4nm工艺制造。据悉，高通计划在2023年第四季度将骁龙8+ Gen 1芯片的产量提高到1500万颗。
手机SoC芯片的增加投片将带动手机相关供应链的增长。台积电的5nm制程是目前全球最先进的半导体制程，其产能是全球最为紧张的。联发科和高通的增加投片将进一步加剧5nm制程的供需矛盾。
