据台媒《经济日报》报道，台积电日前于法说会透露，已看到 PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是联发科预定明年下半年问世的新 5G 旗舰芯片天玑 9400 预计最快明年 2 月就会进入量产阶段，比以往提前一至两个月，OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。
天玑9400采用了台积电4nm工艺，采用“1+3+4”的CPU架构，其中1个超大核Cortex-X2主频为3.05GHz，3个大核Cortex-A710主频为2.85GHz，4个小核Cortex-A510主频为2.0GHz。GPU方面，天玑9400采用了Mali-G710 MC9，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天玑9400的性能与高通骁龙8+ Gen 1旗舰芯片相当，在游戏和影像方面都有了大幅提升。
