在2023年11月22日，联发科正式发布了全新的旗舰处理器天玑8300。这款处理器采用台积电4nm工艺制造，采用Armv9架构，拥有4个Cortex-A77大核、4个Cortex-A55小核，主频最高可达3.0GHz。
天玑8300在性能方面表现出色，在安兔兔测试中获得了1010000分的成绩，比天玑8100高出约10%。在GFXBench测试中，天玑8300也取得了优异的成绩，在曼哈顿3.1测试中获得了100fps的成绩，比天玑8100高出约15%。
在能效方面，天玑8300也非常出色。在Geekbench 5的能效测试中，天玑8300获得了900分，比天玑8100高出约10%。这意味着天玑8300可以提供更强的性能，同时也能获得更长的续航时间。
天玑8300还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，支持5G、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等最新连接标准。
天玑8300将主要用于高端手机和平板电脑，预计将在2023年第四季度开始量产。
详细参数：
处理器架构：Armv9
制程工艺：台积电4nm
CPU：
4个Cortex-A77大核，主频最高3.0GHz
4个Cortex-A55小核，主频最高2.0GHz
GPU：Mali-G710 MC9
内存：LPDDR5
闪存：UFS 3.1
连接：5G、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3
