据路透社10月18日报道，在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商订单近几个月持续增加。
据报道，研究显示，随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备，国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年。
华泰证券近期对182项招标进行的分析显示，2023年1月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有近一半(47.25%)由本土制造商赢得。
分析师说，中国制造商在蚀刻和清洁等领域的设备生产能力越来越强，并在这些领域与美国应用材料公司和泛林集团等企业展开全球竞争。
一位驻中国的半导体分析师说，中国制造的芯片设备质量不断提升。
中国芯片设备制造商的订单增加，反映了中国半导体产业的快速发展。中国政府正在加大对半导体产业的支持力度，并鼓励国内企业发展自主可控的芯片设备。
中国芯片设备制造商的崛起，将有助于中国半导体产业的自主发展，并减少对国外设备的依赖。
