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日本首相岸田文雄6日亲赴台积电熊本厂视察，与率多名主管接待的台积电总裁魏哲家会面并交换意见。岸田强调，日本政府对稳定芯片供应链的支持，也对中国台湾遭强震侵袭表达慰问之意。对于外界关心的熊本二厂进程，日本政府将...发表于：2024-04-07 10:56:10 浏览次数：
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根据市场研究公司TECHCET最新发布的报告，预计2024年全球半导体材料市场将增长11%，达到805亿美元。报告称，2023年全球半导体材料市场规模为727亿美元，同比增长8.9%。2024年，随着晶圆厂扩产和先进制程导入，半导体材料需求将继...发表于：2024-03-25 13:32:31 浏览次数：
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2024年3月21日，美国圣地亚哥–全球领先的无线技术创新公司高通今日宣布推出第三代骁龙7+移动平台。该平台采用先进的4纳米制程工艺打造，搭载KryoCPU和AdrenoGPU，可提供强劲性能和卓越用户体验，同时支持广泛的AI模型，助力中...发表于：2024-03-22 10:43:14 浏览次数：
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韩国SK海力士公司今天表示，已开始量产用于人工智能（AI）芯片组的下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM3E。消息来源表示，首批出货将于本月交付给英伟达。外媒报导，新型芯片HBM3E是市场激烈竞争的焦点。除美光科技上月表示已开始量产，...发表于：2024-03-20 11:27:41 浏览次数：
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英伟达GTC大会18至21日登场，执行长黄仁勋将发布主题演讲，预料将公布次世代AI芯片B100细节，牵动AI界未来布局。这场睽违5年的实体盛会也被英伟达员工称为“AI的胡士托音乐节”。英伟达年度GPU技术大会GTC，近年以人工智能AI...发表于：2024-03-19 16:48:09 浏览次数：
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2024年2月21日–作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，联发科将参展2024世界移动通信大会（MWC2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，联发科将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先...发表于：2024-03-01 11:02:02 浏览次数：
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台积电29日公布新人事布局，临时董事会核准，研究发展组织资深副总经理米玉杰博士及营运资深副总经理秦永沛先生将从3月1日起担任执行副总经理暨共同首席运营官。台积电表示，此任命案将于三月一日生效，日后，两位执行副总经理...发表于：2024-02-29 15:20:41 浏览次数：
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高通宣布推出高通FastConnect7900移动系统，这是首款提供AI最佳化性能，并将WiFi7、蓝牙和超宽频技术整合在单一芯片中的移动系统。FastConnect7900利用AI，适应特定的使用案例和环境，在功耗、网络延迟和传输量方面实现深具...发表于：2024-02-27 15:27:51 浏览次数：
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外媒披露，美国商务部最快本周内将根据“芯片法案”公布额外补贴，最大受益者为英特尔，预料将获得100亿美元的政府补贴，至于台积电和三星，尽管也可能在最新补贴名单中，但由于美国政府可能优先考虑本土业者，因此台积电和三星的...发表于：2024-02-26 16:03:06 浏览次数：
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中国台湾IC设计大厂联发科21日宣布，将参加西班牙时间26日起登场的世界移动通讯大会（MWC），以整合在旗下旗舰移动芯片“天玑9300”的最新一代AI处理器，展示一系列的生成式AI技术应用，其中多项为业界首见。联发科在AI处理器积...发表于：2024-02-24 19:47:35 浏览次数：
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2024年2月3日消息，高通公司宣布已获得一项名为“DCI触发的SRS增强”的专利，这将有助于提高智能手机和其他移动设备的音频质量。该专利描述了一种使用DCI（显示色彩信息）来增强SRS（超分辨率立体声）的技术。SRS是一种音频技术，...发表于：2024-02-05 15:24:23 浏览次数：
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台积电2纳米预定2025年量产，近期研发技术进展顺利，业界传出2纳米首批产能已先后获得苹果、英特尔等客户争抢，促使台积电计划宝山四期与高雄既有计划外的第三期扩充，因应客户群庞大需求。台积电26日不评论相关传闻。近期业...发表于：2024-01-27 21:47:21 浏览次数：
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超微（AMD）专为AI及高性能计算开发的InstinctMI300X处理器在外界引领期盼之下，终于在近日正式交货。长期与超微合作的AI服务业者LaminiAI表示，近日已收到多台内建8个MI300X处理器的计算设备。超微InstinctMI300系列产品自...发表于：2024-01-24 15:36:09 浏览次数：
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全球汽车半导体龙头厂商恩智浦半导体宣布，推出业界首款28纳米RFCMOS车用雷达单芯片系列SAF86xx，用于支持汽车制造商实现软件定义的先进驾驶辅助系统架构。新推出的SAF86xx雷达单芯片高度整合雷达收发器、多核心雷达处理...发表于：2024-01-18 17:16:06 浏览次数：
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据媒体报道，有消息称台积电产能利用率将在Q1全面提高，12英寸厂达80%。台积电的产能利用率在2023年下半年有所下降，主要原因是受到了全球经济放缓和通货膨胀等因素的影响。不过，随着全球经济复苏和需求回暖，台积电的产能利...发表于：2024-01-17 19:53:58 浏览次数：
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韩国芯片巨头SK海力士计划在2024年对其中国无锡工厂进行技术升级，将其DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。SK海力士无锡工厂是其在华最大的工厂，主要生产DRAM和NAND闪存。此次升级将使工厂的DRAM产能提高20%，并降低成...发表于：2024-01-15 10:35:21 浏览次数：
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高通与微软之间的独家协议将于2024年晚些时候到期。这意味着，其他芯片制造商将有机会为WindowsonARM平台开发芯片。高通与微软的独家协议始于2016年，该协议规定，只有高通的芯片组才能用于任何推出WindowsonARM平台笔记本...发表于：2024-01-13 15:55:46 浏览次数：
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雷鸟创新于2024年1月11日宣布，与高通技术公司和应用材料公司达成合作，开发并向市场推出下一代行业领先的AR眼镜。此次合作汇集了三方在各自领域的行业领先优势，将重新定义AR眼镜的未来。高通技术公司将为雷鸟创新提供最...发表于：2024-01-11 21:48:58 浏览次数：
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据报道，高通正在为三星准备两款芯片，分别是“骁龙8Gen3forGalaxy”和“骁龙8Gen3PlusforGalaxy”。“骁龙8Gen3forGalaxy”将采用三星4nm工艺，采用Cortex-X4、A72、A52三丛集架构，其中Cortex-X4主频为3.3GHz。这款芯片将...发表于：2024-01-08 17:09:08 浏览次数：
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高通于2024年1月4日发布了全新的混合现实头戴设备芯片骁龙XR2Plus。该芯片是骁龙XR2的升级版，采用了4nm制程工艺，集成了高通第六代AI引擎和第七代图形处理器，性能和能效都得到了大幅提升。骁龙XR2Plus在图形性能方面有了...发表于：2024-01-05 09:32:54 浏览次数：
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