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全球最大半导体制造商台积电，获得高达66亿美元的联邦补助。美国商务部部长雷蒙多：“人工智能是在2纳米技术上运作，而这些先进芯片目前在美国的产量是零，台积电说会在美国启动量产。”台积电除了会将这笔钜额补助，运用在亚...发表于：2024-04-10 09:44:30 浏览次数：
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403大地震后，台积电5日再发公告说明，强调中国台湾晶圆厂内的设备已大致复原，全年业绩展望以美元计，仍将维持1月法说会的看法，预计成长低至中段二十位数百分比，意味着今年美元营收年增逾二成（21%至26%）的目标仍可望达阵。外界...发表于：2024-04-06 14:52:27 浏览次数：
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中国台湾正从25年来最严重的地震中恢复过来，救援人员仍努力帮助受伤和被困的民众。与此同时，台湾的半导体业也重新开始营运，全力恢复生产。为苹果公司和英伟达生产先进芯片的台积电已表示，其最关键芯片制造设备没有受损。...发表于：2024-04-05 08:21:01 浏览次数：
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英伟达GTC大会今天登场，执行长黄仁勋宣布推出代号Blackwell的新一代AI芯片，采用台积电4纳米制程技术打造，并以新芯片建构超级芯片，资深记者柏格乌克斯认为其实力至少2年内都难以追赶。AI（人工智能）即时作画让全场观众屏息以...发表于：2024-03-19 16:52:56 浏览次数：
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美国政府补助半导体业者的动作频频，继外媒披露拜登总统拟下周公布英特尔的补贴金额后，美媒也报导三星电子德州晶圆厂建厂计划，将获《芯片法案》的逾60亿美元补贴，比台积电据传的50亿美元补助款还多。受补助款可望定案的激...发表于：2024-03-16 18:39:19 浏览次数：
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台积电先进制程发威，狠甩对手之际，市占率同步窜高。研调机构集邦科技12日最新报告显示，台积电去年第4季全球晶圆代工市占率冲上61.2%，创新高，遥遥领先二哥三星的11.3%，先前一直喊要追赶台积电的英特尔晶圆代工事业则遭挤出...发表于：2024-03-13 15:07:52 浏览次数：
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台积电熊本一厂在2月24日才正式开幕，日本媒体已在热切关注二厂的消息。据当地媒体报导，熊本二厂的占地达32万平方米，不但是一厂的1.5倍，更相当于7座东京巨蛋！据《熊本电视台》报导，尽管目前仅确定二厂是位于熊本县内，详细地...发表于：2024-03-04 15:16:43 浏览次数：
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超微（AMD）专为AI及高性能计算开发的InstinctMI300X处理器在外界引领期盼之下，终于在近日正式交货。长期与超微合作的AI服务业者LaminiAI表示，近日已收到多台内建8个MI300X处理器的计算设备。超微InstinctMI300系列产品自...发表于：2024-01-24 15:36:09 浏览次数：
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根据市场研究机构IDC的预测，2024年全球AI芯片市场规模将达到1130亿美元，同比增长30.3%。其中，训练芯片市场规模将达到490亿美元，同比增长34.2%；推理芯片市场规模将达到640亿美元，同比增长28.2%。全球领先的芯片制造商，如台积...发表于：2024-01-24 10:05:58 浏览次数：
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根据台积电的财报，2023年台积电先进封装业务营收同比增长50%，达到320亿美元，先进封装产能利用率达到100%，并预计2024年先进封装产能利用率将继续保持在高位。台积电预计，2024年先进封装业务收入将同比增长20%以上，为了满足...发表于：2024-01-22 09:27:06 浏览次数：
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2024年1月18日，美国芯片巨头英特尔、高通和AMD的CEO在接受采访时表示，他们都被中国芯片行业的快速发展所激励。英特尔CEO帕特·基辛格表示，中国芯片行业的快速发展是对全球芯片行业的挑战，但也是一个机遇。英特尔将继续加...发表于：2024-01-18 22:28:23 浏览次数：
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据媒体报道，有消息称台积电产能利用率将在Q1全面提高，12英寸厂达80%。台积电的产能利用率在2023年下半年有所下降，主要原因是受到了全球经济放缓和通货膨胀等因素的影响。不过，随着全球经济复苏和需求回暖，台积电的产能利...发表于：2024-01-17 19:53:58 浏览次数：
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尽管市场对于AIPC定义仍未清晰，x86与Arm二大CPU阵营业者以内含NPU的CPU为基本规格，并将微软透露能离线执行Copilot的40TOPS计算性能的门槛设为目标，于2023年底前发布最新款产品，竞逐NPU计算性能，抢占首波AIPC商机。x86阵营...发表于：2024-01-15 15:14:14 浏览次数：
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据知情人士透露，腾讯和阿里巴巴原本计划在2023年下半年开始采购英伟达的特供芯片，但由于成本和供应链等问题，两家公司都暂停了采购计划。腾讯方面表示，英伟达的特供芯片价格过高，不符合其预期。此外，英伟达的供应链也存在一...发表于：2024-01-08 15:53:26 浏览次数：
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新型的微影机每台造价超过3亿美元，将协助英特尔制造更小和更快的芯片。阿斯麦在X平台发布了一张照片，显示该机器的一部分正从荷兰的Veldhoven市总部出发，机器放在一个保护壳里，周围系着一条红带。阿斯麦在声明中说：“我们...发表于：2023-12-22 15:23:38 浏览次数：
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韩国、荷兰于2023年12月12日宣布组建“芯片联盟”。该联盟旨在加强两国在半导体领域的合作，共同应对全球半导体供应链的挑战。根据协议，韩国和荷兰将在下一代半导体制造技术、先进封装技术、芯片制造设备和材料等领域开...发表于：2023-12-13 10:52:06 浏览次数：
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据外媒路透社报道，华为将于2024年第二季度发布新一代旗舰处理器麒麟1020，该处理器将采用台积电4nm工艺制造，采用Armv9架构，并支持5G网络。麒麟1020将采用1+3+4的三丛集设计，其中1个超大核主频高达3.6GHz，3个大核主频高达2.8...发表于：2023-12-03 15:42:00 浏览次数：
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华为海思自研的首款OLED驱动芯片已于2020年完成流片，目前进入到了试产阶段，预计明年上半年量产，产能约20-30万颗/月。华为海思OLED驱动芯片采用40nm制程工艺，支持1080P、2K、4K等分辨率，可用于智能手机、平板电脑、电视等...发表于：2023-11-18 21:39:03 浏览次数：
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中京电子在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。中京电子是一家集电子材料、电子元器件、电子制造服务于一体的综合性电子企业。公司在IC载板材料领域具有较...发表于：2023-11-18 16:58:36 浏览次数：
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微软于2023年11月15日宣布推出两款高端定制芯片：1、Cobalt100：是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。2、Maia100：是微软首款人工智能芯片，采用自研的架构，专门用于运行大语...发表于：2023-11-16 10:30:03 浏览次数：
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