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苹果强攻无线通讯芯片设计 挖角动作不断

2018-11-18 15:47:45    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  苹果传积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导,苹果在高通总部所在地招募无线通讯元件设计人才,挖角意味浓厚。苹果也积极招揽人才布局其他半导体芯片领域。彭博和Appleinsider报导,苹果积极在高通总部所在地美国圣地牙哥招募工程师,寻找人才开发无线通讯元件和处理器。

苹果强攻无线通讯芯片设计 挖角动作不断

  报导指出,苹果在招募网站开出10个工作职缺,工作地点在圣地牙哥,工作内容有关芯片设计,代表苹果首次在南加州招募芯片设计人才。苹果在高通总部所在地招募无线通讯芯片设计人才,挖角意味浓厚,也象征苹果要降低对高通无线通讯芯片的依赖程度,提高自力研发的能力。

  苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域,不排除增加新的据点制造无线通讯芯片。苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才,包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多;以色列海法和赫兹利亚、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。

  苹果已经在AirPods和Apple Watch产品推出相关应用的无线通讯芯片,不过在iPhone产品,苹果还没有推出自行设计的无线通讯芯片。Appleinsider分析,苹果近年来积极锁定挖角来自高通的专业人才,包括专精系统单芯片设计的前高通主管。

  苹果招募芯片设计人才不停歇。国外媒体网站CNBC日前报导,苹果征求具有传感元件特殊应用芯片架构设计能力的专业人员,协助开发新款传感元件的ASIC架构和相关传感系统,未来可以用在苹果产品。苹果除了已经自力开发设计iPhone关键元件应用处理器外,金融时报先前报导,苹果可能计划自己开发电源管理芯片。

  日经亚洲评论先前引述产业人士报导,苹果积极扩展半导体专利权,要在人工智能AI领域竞争,苹果可能也正在开发自己的调制解调器芯片、以及开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。

【编辑:冰峰】     热点聚合:苹果公司有多少专利
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