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苹果iPhone明年或新上3款 天线设计有变化

2018-11-12 22:13:57    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分析师预估,明年新3款iPhone天线将采MPI设计,5G时代iPhone天线设计,MPI与LCP技术将并存。天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期,明年下半年新款iPhone天线主流技术,将采用软板Modified PI设计,取代液晶聚合体软板Liquid Crystal Polymer。

  郭明錤指出,苹果明年采用MPI天线设计,可能有5大原因,包括苹果对LCP原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利模组厂商生产良率;此外若想提升LCP软板与模组生产良率,可能会降低天线性能;以及MPI天线性能因氟化物配方改善而提升。

  他进一步预估,明年下半年苹果可能推出的新6.5英寸OLED版、5.8英寸OLED版与6.1英寸LCD机型,将采用4条MPI天线与2条LCP天线,预期新款iPhone的2条LCP天线,将由日商独家供应。展望5G时代,郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。

  苹果明年iPhone设计市场关注。外媒日前引述分析师报告预期,明年和2020年,苹果iPhone仍将采用由台积电独家代工的A13芯片和A14芯片。在光学镜头设计,韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券分析师投资笔记报导,苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学镜头。

  市场也传出,明年的iPhone新品可能不会采用背后镜头飞时测距(ToF)设计,而改采之前iPhone系列的双镜头设计。在防水功能部分,国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期,明年新款iPhone的防水功能,仍维持在IP68等级。

  国外科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导,苹果5G版iPhone可能在2020年问世。报导并预期,5G版iPhone计划采用英特尔的8161 5G调制解调器芯片,预估英特尔相关芯片将采用10奈米制程,增加电芯片的密度,提高运算速度与性能。

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