5G版苹果iPhone或有进展 Intel公布5G数据芯片

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  苹果5G版iPhone传有新进展。英特尔提前公布5G多模数据机芯片,外媒推测,苹果公司旗下的iPhone可能在2020年采用该芯片,为加快5G普及铺路。

5G版苹果iPhone或有进展 Intel公布5G数据芯片

  英特尔在官网公布5G多模数据机芯片XMM 8160,这比原先预期公布的时间提早了半年。目前预计XMM 8160在2019下半年就会到货,并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。

  外媒援引科技网站Appleinsider报导,采用英特尔5G多模数据机解决方案的终端产品,可能在2020年上半年开始出货。英特尔5G解决方案提前公布,可能有机会应用在明年下半年新款iPhone产品,不过也需观察英特尔的量产时程计划。

  科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导,苹果5G版iPhone可能在2020年问世。报导并预期,5G版iPhone计划采用英特尔的5G数据机芯片,预估英特尔相关芯片将采用10奈米制程,增加电芯片的密度,提高运算速度与性能。英特尔将是5G版iPhone唯一的数据机芯片供应商。

  外媒日前预期,芯片大厂计划提前推出5G芯片解决方案,可能间接促使5G版iPhone最快在明年年底前亮相。苹果积极深耕5G技术。科技网站Patently Apple日前报导,一项欧洲专利显示,苹果布局无线通讯技术,可以借由弹性化的架构,在无执照频段运作手机通讯,包括5G新无线电(5G NR)技术。

  报导指出,相关技术可以同时执行LTE和5G NR技术,可以增加未来新一代无线通讯技术的覆盖率,可应用在新世代iPhone产品。目前,高通旗下有骁龙X50 5G基带(5Gbps,已出货)、联发科官宣了Helio M70基带(5Gbps,2019年出货)、三星官宣了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、2018年底出货)。

  高通的骁龙X50 5G基带早于2017年10月就发布。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps。除了苹果,几乎所有手机厂商几乎都在使用高通的5G芯片。

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