• 据业内厂商透露,手机市场回温,联发科、高通等手机SoC芯片在台积电增加投片,台积电5nm制程产能利用率有望突破九成,手机相关供应链迎来订单。联发科和高通是全球两大手机SoC芯片供应商,两家公司都将5nm制程作为其旗舰SoC芯...
    发表于:2023-11-29 13:50:58      浏览次数:
  • 据中国台湾联合新闻网26日报道,台湾新竹科学园区(简称竹科)被爆出现裁员潮。竹科管理局统计显示,今年9月以来已有40多家公司通报裁员,累计165人,10月更提高到48家公司裁员,人数达496人。其中,台湾高通宣布将裁员200人,占其台湾...
    发表于:2023-11-27 10:25:13      浏览次数:
  • 根据中国海关数据,2023年中国进口集成电路约1.76万亿颗,同比减少9.1%。这也是中国芯片进口首次出现负增长。近年来,中国政府大力支持芯片产业的发展,国内芯片产能不断扩大,自给率不断提高。2022年,全球芯片供应紧张导致芯片...
    发表于:2023-11-26 19:40:15      浏览次数:
  • 据报道,台积电3纳米晶圆产量将在2023年底达到每月10万片。台积电3纳米晶圆主要用于苹果A17Bionic和M3处理器。由于3纳米晶圆良率仍有待提高,台积电将只收取可用晶片费,而不是标准晶圆价格。台积电3纳米晶圆采用了全新的F...
    发表于:2023-11-22 15:02:14      浏览次数:
  • 在2023年11月22日,联发科正式发布了全新的旗舰处理器天玑8300。这款处理器采用台积电4nm工艺制造,采用Armv9架构,拥有4个Cortex-A77大核、4个Cortex-A55小核,主频最高可达3.0GHz。天玑8300在性能方面表现出色,在安兔兔测试...
    发表于:2023-11-22 10:22:02      浏览次数:
  • 据知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,用以生产先进的3nm芯片,这可能使日本成为重要的全球芯片制造中心。台积电目前正在日本建设第一家工厂,该工厂位于熊本县,预计将于2024年底开始生产12nm芯片。据报道,台积...
    发表于:2023-11-22 09:18:02      浏览次数:
  • 台积电在苹果、超微、英伟达等三大客户订单源源不绝带动下,不仅搭上消费性产品市场回温列车,更在AI/高速计算浪潮下夺得先机,明年首季营运有望淡季不淡,法人估季减幅度仅中个位数百分比(6%至8%),单季新台币营收有机会超过5700...
    发表于:2023-11-21 14:33:08      浏览次数:
  • 中京电子在互动平台表示,公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。中京电子是一家集电子材料、电子元器件、电子制造服务于一体的综合性电子企业。公司在IC载板材料领域具有较...
    发表于:2023-11-18 16:58:36      浏览次数:
  • 澜起科技CKD芯片预计明年下半年开始上量。CKD芯片是澜起科技推出的一种全新的芯片交付模式,由澜起科技提供芯片设计、制造和封装服务,客户只需提供自己的IP,即可获得成品芯片。澜起科技表示,CKD芯片的推出将为客户提供更...
    发表于:2023-11-15 11:10:14      浏览次数:
  • 小米集团自研芯片再加码,日前成立“北京玄戒”,注册资本人民币30亿元,法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠。北京玄戒为何在此时成立,华义创投投资人方亮认为,原因或许是与愈演愈烈的“高通税”有关。高通税,指的是高通的...
    发表于:2023-11-07 10:10:32      浏览次数:
  • 有数码博主曝光称,RedmiK60系列搭载的芯片将下放至Note系列,具体下放哪款机型还没有公布,但可以确定的是将会是RedmiNote13Turbo。目前关于RedmiNote13Turbo还没有太多详细信息。从小米手机近年来发布的策略来看,预计该机...
    发表于:2023-11-07 09:23:49      浏览次数:
  • 我国芯片领域在最近取得了一系列突破,包括:清华大学团队研发的ACCEL光电计算芯片,在多项复杂智能视觉任务中,达到现有高性能芯片相同准确率的同时,国际首次实测算力提升三千余倍,能效提升四百万余倍。该芯片采用纯模拟电融...
    发表于:2023-11-02 09:54:31      浏览次数:
  • 阿里巴巴平头哥于2023年11月1日发布了旗下首颗SSD主控芯片镇岳510。该芯片为云计算场景深度定制,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上,误码率低至10^-18,比业内标杆领先一个数量级。镇岳510采用PCIe5.0接口,支持DDR5内...
    发表于:2023-11-02 09:19:59      浏览次数:
  • 星积极发展先进芯片制程技术,先前喊话1.4纳米要抢先台积电在2027年量产,三星代工厂副总裁JeongGi-Tae近日受访时透露1.4纳米制程细节,将增加纳米片的数量。根据外媒报导,JeongGi-Tae接受韩媒采访时说,三星即将推出的SF1.4(1...
    发表于:2023-11-01 13:51:27      浏览次数:
  • AMD在2023年10月31日发布了第三季度财报,报告显示,AMD第三季度营收为65.3亿美元,同比增长13%,略高于市场预期的64.8亿美元;运营利润为24.3亿美元,同比增长353%,但低于市场预期的27.1亿美元。AMD预计,第四季度营收将在59.5亿美...
    发表于:2023-11-01 13:37:08      浏览次数:
  • AMD在2023年10月31日的财报电话会议上表示,看好AI芯片前景,预计明年将带来20亿美元的销售收入。AMD的AI芯片主要用于云计算、数据中心、自动驾驶等领域。在云计算领域,AMD的AI芯片主要用于深度学习训练和推理,可以帮助云...
    发表于:2023-11-01 10:29:36      浏览次数:
  • 清华大学戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在超高性能计算芯片领域取得新突破,研发出名为ACCEL的光电融合芯片。该芯片的系统级算力和能效,实测达到高性能工业级GPU的3000余倍,能效的4000000余倍,具备超高算力、超低功耗...
    发表于:2023-10-30 09:20:03      浏览次数:
  • 高通于2023年10月24日发布了第三代骁龙8移动平台。该平台采用了4nm工艺,采用了全新的CPU架构,性能和能效都有了大幅提升。第三代骁龙8移动平台的亮点:1、采用了全新的CPU架构,包括一个超大核X2、三个大核A72和四个小核A51...
    发表于:2023-10-25 09:34:35      浏览次数:
  • 据台媒《经济日报》报道,台积电日前于法说会透露,已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象,消息称是联发科预定明年下半年问世的新5G旗舰芯片天玑9400预计最快明年2月就会进入量产阶段,比以往提前一至两个月,OPPO、viv...
    发表于:2023-10-24 09:33:10      浏览次数:
  • 近期,传AMD开始中国裁员。据了解,10月25日当天AMD上海内部的会议室都被HR预订完,裁员规模可能为10%-15%,涉及300-450名左右的员工,RTG部门是重灾区。AMD本次裁员的具体赔偿方案未定,参考其他外企在中国的裁员情况,网络上流传...
    发表于:2023-10-20 14:54:24      浏览次数: