2024年伊始，三星3纳米争取高通下单卷土重来，与台积电的抢单大战更激烈。业界传出，三星积极提升下世代3纳米制程良率，并推出优惠价争取高通订单，力图打破高通下世代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。
供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明年新产品持续采用台积电、三星“双重晶圆代工伙伴”策略，以降低成本，但未获高通证实。
对于3纳米订单竞争议题，台积电不评论单一客户与业务。
不过，三星近期在国际投资人会议上仍暗示不放弃3纳米（SF3与SF3P）制程与非苹果手机芯片业者的合作，并正积极提高3纳米良率，争取高通订单。
外界之前传出，高通下世代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4有望由台积电3纳米独家操刀，惟熟知高通生态的业界人士透露，从管理成本角度，高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的策略。
研调机构以赛亚调研则分析，高通在晶圆代工来源一向采取双供应源策略，旨在分散风险并有效管理供应链。
就2024年高通骁龙芯片代工订单分布，以赛亚调研认为，今年的高通骁龙8 Gen 4是否会在三星3纳米下单量产，要看三星3纳米在2024年9月的良率状况。
由于距离9月还有一段时间，以赛亚调研认为，若三星的3纳米良率提升状况良好，最快有望在第4季将高通骁龙8 Gen 4导入风险性生产阶段，因此初期产量不会太高，最快2025年放量，但“现在一切都很难说”。
