华大电子和中国移动于2023年12月5日共同发布了新一代超级SIM芯片。该芯片由华大电子首研、中国移动研究院协同设计，即将在江苏省首发应用。
新一代超级SIM芯片的发布，将为超级SIM卡应用带来新的机遇。超级SIM卡是集成多种功能的卡片，可以用于存储SIM卡信息、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等应用。新一代超级SIM芯片的推出，将使超级SIM卡具有更强的存储能力、处理能力和安全性，从而为这些应用的开发提供更大的支持。
