根据苹果公司11月30日的公告，该公司将与Amkor合作，在美国亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂生产部分苹果芯片。
Amkor是一家全球领先的半导体封装和测试公司，其工厂位于亚利桑那州皮奥里亚。苹果公司表示，Amkor的工厂将为部分苹果芯片提供封装服务，这些芯片将在附近的台积电工厂生产。
苹果公司表示，将在美国生产和封装芯片，是其“美国制造”计划的一部分。该计划旨在将苹果产品的生产和制造转移到美国。Amkor工厂的建设将于2024年开始，并将于2026年投入使用。该工厂预计将创造数千个就业岗位。
苹果公司在美国生产和封装芯片，将对美国半导体行业产生积极影响。该举措将增加美国半导体制造的产能，并为美国半导体产业创造就业岗位。
此外，苹果公司在美国生产和封装芯片，也将有助于降低美国对外国供应商的依赖。这将增强美国的供应链韧性，并有助于保护美国的国家安全。
