在台积电先进CoWoS封装产能吃紧情况下，为因应数据中心AI GPU需求扩增，市场传出美国芯片大厂英伟达（NVIDIA）将增加新的供应商，分散第三代高带宽内存（HBM3）及2.5D封装订单。其中一家潜在供应商为韩国芯片大厂三星，若良率达标，可能将约一成订单交给三星，打破目前台积电独拿所有订单的局面。
书生家电网援引韩媒知情人士指出，目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，出现订单外溢到二线厂商的现象。
报导透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，做为A100、H100 GPU 2.5D封装的二阶供应商。根据报导，三星去年12月成立先进封装（AVP）部门，抢攻高级封测商机。三星近期向英伟达提出参与CoWoS封装，还说公司可以派遣大量工程师参与该项目。此外，三星还提出为英伟达设计中介晶圆。
英伟达的其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology，以及日月光投控旗下封测厂硅品。知情人士表示，如果英伟达认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将一成的AI GPU封测订单给三星。
不过，面对先进封装CoWoS产能爆满，台积电计划将CoWoS产能扩张40％以上。报导指出，这意味三星必须尽快通过英伟达的供应商评估，否则订单将落空。
此外，报导还指出，英伟达A100和H100 GPU所搭载的高带宽内存（HBM），目前由SK海力士独家供应。三星预计于今年底开始量产HBM3内存，同时也在积极争取英伟达的HBM3订单。
