综观联发科产品线，天玑9000系列专为旗舰智能手机及平板电脑设计，天玑8000则抢占高端移动设备，而天玑6000系列则将更多高级功能普及至主流5G移动设备，能在享受快速通信的同时，也能达到降低成本的效果。
陈俊宏指出，天玑6100+采用台积电6纳米制程，2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，强大的先进的影像技术及10位元显示，处理AI拍摄等功能。而在5G联网部分，天玑6100+连网性能出色，整合支持3GPP R16标准的5G modem，支持140MHz带宽，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。
天玑6000系列芯片，让手机制造厂能推出领先业界设备，提供性能、能效升级，同时降低成本的解决方案，采用天玑6100+移动芯片的智能手机预计于2023年第三季度上市。
联发科于10日公布6月营收，第二季近达到公司财测上缘水准，在消费性电子逆风情况下，仍具有营运韧性。公司预计于本月底举行法人说明会，届时将会有更明朗的指引。
