中国台湾IC设计大厂联发科21日宣布，将参加西班牙时间26日起登场的世界移动通讯大会（MWC），以整合在旗下旗舰移动芯片“天玑9300”的最新一代AI处理器，展示一系列的生成式AI技术应用，其中多项为业界首见。
联发科在AI处理器积极进取之际，市场也看好，联发科今年AI手机芯片出货量将冲破千万套，为营运增添大补丸。
本届MWC将于西班牙时间2月26日至29日于巴塞罗那举办，今年以“FutureFirst”为主题，聚焦B5G、万物联网、人性化的AI、工业4.0数码转型、Game Changers，以及数码基因等六大领域，联发科21日宣布前进MWC，以“Connecting the AI-verse”为主题参展，凸显其在AI领域强大的企图心。
联发科的天玑系列旗舰芯片是此次参展大秀AI肌肉的主力。
联发科资深副总经理徐敬全指出，天玑9300及天玑8300都已整合高性能的生成式AI处理器，可谓业界首见生成式AI体验，盼能进一步激励AI应用开发者、设备制造商和合作伙伴开发出更多应用。
