2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（以下简称半导体大会）将于7月19日至21日在南京国际博览中心举办。今年，半导体大会将以“‘芯’纽带，新未来”为主题，聚焦产业链，推动上下游企业协同发展。
半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会于2019年主办，已通过国际展览业协会（UFI）认证。
据了解，半导体大会同期的展览规模达2万平方米，设置IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大展区以及人才专区。展览采取”线上+线下”融合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。
