中国加快第三代半导体产业化放量，以碳化硅（SiC）新材料为核心主业的三安光电，7日宣布和欧洲半导体巨头意法半导体（ST）签署协议，将合资在重庆设立200mm碳化硅晶圆厂。新厂预计2025年第4季投产，2028年全面扩建。
三安光电和意法半导体携手合作，最大的推手当属近年来中国快速发展新能源汽车。
以碳化硅为代表的第三代半导体，被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。同时，碳化硅功率器件也被应用在5G、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等。
三安光电CEO林科闯表示，三安光电和意法半导体合资新建的碳化硅晶圆厂，预计投入中国的汽车电气化、工业电力和能源等的供应链，预计到2030年碳化硅晶圆收入将超过50亿美元(约356亿人民币)。
林科闯指出，合资厂的成立将有力推动碳化硅在中国市场的广泛采用。他强调，三安作为碳化硅晶圆代工服务，将利用自有SiC受质技术和制程，单独建造和运营另一座新的8英寸SiC受质制造厂。
“这是三安光电朝着成为SiC专业晶圆代工厂目标，迈出的重要一步”，林科闯指出，随着新合资厂的成立和新SiC受质工厂的产能扩张，“三安有信心将在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位”。
意法半导体则发布声明指出，合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造技术，专注于为ST生产碳化硅器件，作为ST专用晶圆代工厂，支持中国客户的需求。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，意法半导体已经拿下许多客户专案。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，将帮助意法半导体以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。
根据协议，合资公司的全部建设费用预计约为32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆**的支持以及由合资企业向外贷款。
意法半导体计划结合三安光电未来的八英寸受质制造厂、双方新成立的合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂，串成垂直整合的碳化硅价值链，进一步扩大全球碳化硅制造业务，预计2025-2027年将达成200亿美元的营收目标。
