台积电8日宣布，先进封测六厂正式启用，成为旗下第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂，估每年可提供上百万片3DFabric产能，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
台积电先进封测六厂兴建工程于2020年启动。台积电强调，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能计划，并对生产良率与性能带来更高的综效。
台积电提到，为支持下一世代高速计算（HPC）、AI和移动应用等产品，协助客户取得产品应用的成功，先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积14.3公顷，为台积电截至目前幅员最大的封装测试厂。
台积电说明，先进封测六厂的单一厂区洁净室面积大于公司其他先进封测晶圆厂总和，预估将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能，以及每年超过1000万小时的测试服务。
台积电营运／先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示，因应强劲的3DIC市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署，通过3DFabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新，成为客户长期信赖的伙伴。
台积电表示，以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智能自动化物料搬运系统总长逾32公里，从晶圆到晶粒的生产资讯，串联智能派工系统以缩短生产周期，并结合AI同步执行精准制程控制、即时检测异常，建构全方位的芯片等级大数据品质防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并通过产品追溯能力建构完整生产履历。
