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根据市场调研机构CounterpointResearch发布的报告，联发科在2023年第三季度的智能手机应用处理器（AP）市场份额达到了33%，首次超过了高通，成为全球第一。联发科的增长主要得益于其在中低端市场上的强势表现。联发科的HelioG...发表于：2023-12-25 10:43:36 浏览次数：
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英特尔正在开发名为XeSS的帧生成技术。XeSS是一种基于AI的超采样技术，可以通过插值技术在保证图像质量的情况下提高游戏帧率。XeSS与英伟达的DLSS和AMD的FSR类似，但它具有一些独特的优势。首先，XeSS是开源的，这意味着它可...发表于：2023-12-20 10:42:30 浏览次数：
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根据媒体报道，阿斯麦（ASML）将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。ASML计划在未来几年将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。2nm制程节点是芯片制造技术的最新进...发表于：2023-12-20 10:20:25 浏览次数：
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英特尔于2023年12月15日下午3点在北京举办了主题为“AI无处不在，创芯无所不及”的新品发布会。此次发布会，英特尔正式推出了代号MeteorLake的全新酷睿Ultra处理器，以及代号EmeraldRapids的第五代英特尔至强可扩展处理器...发表于：2023-12-18 16:00:38 浏览次数：
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华大电子和中国移动于2023年12月5日共同发布了新一代超级SIM芯片。该芯片由华大电子首研、中国移动研究院协同设计，即将在江苏省首发应用。新一代超级SIM芯片的发布，将为超级SIM卡应用带来新的机遇。超级SIM卡是集成多...发表于：2023-12-12 10:54:38 浏览次数：
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搁置多年的成都格芯晶圆厂项目确认已被中国晶圆代工“二哥”华虹集团接手，该项目的大门已经换上“成都华虹”的标识。根据生产线专案公告，将兴建一座12英寸晶圆厂，施工时间约三年，预计建成后月产能达3万片。格芯是美国最...发表于：2023-12-11 15:13:50 浏览次数：
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根据外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。苹果公司在2019年收购了英...发表于：2023-12-01 16:39:17 浏览次数：
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根据苹果公司11月30日的公告，该公司将与Amkor合作，在美国亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂生产部分苹果芯片。Amkor是一家全球领先的半导体封装和测试公司，其工厂位于亚利桑那州皮奥里亚。苹果公司表示，Amkor的工...发表于：2023-12-01 14:05:32 浏览次数：
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据CounterpointResearch的最新数据，华为麒麟芯片的全球占有率在2023年第四季度增长了10%。这一增长主要归功于华为Mate50系列的发布。华为Mate50系列采用了麒麟9000S芯片，该芯片采用了5nm工艺制造，具有强大的性能和功耗...发表于：2023-11-29 10:22:27 浏览次数：
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苹果宣布将在中国销售的部分iPhone14系列手机中使用中国芯片。根据韩国媒体BusinessKorea的报道，苹果已经将长江存储纳入其NAND闪存供应商名单。长江存储是一家中国本土闪存芯片制造商，其第四代3DTLC闪存已经达到232层...发表于：2023-11-28 15:00:54 浏览次数：
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根据中国海关数据，2023年中国进口集成电路约1.76万亿颗，同比减少9.1%。这也是中国芯片进口首次出现负增长。近年来，中国政府大力支持芯片产业的发展，国内芯片产能不断扩大，自给率不断提高。2022年，全球芯片供应紧张导致芯片...发表于：2023-11-26 19:40:15 浏览次数：
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英特尔酷睿Ultra处理器已经曝光。据悉，英特尔酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和Foveros封装技术。英特尔酷睿Ultra处理器将采用4颗性能核和10颗能效...发表于：2023-11-24 10:56:17 浏览次数：
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在2023年11月22日，联发科正式发布了全新的旗舰处理器天玑8300。这款处理器采用台积电4nm工艺制造，采用Armv9架构，拥有4个Cortex-A77大核、4个Cortex-A55小核，主频最高可达3.0GHz。天玑8300在性能方面表现出色，在安兔兔测试...发表于：2023-11-22 10:22:02 浏览次数：
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据知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，用以生产先进的3nm芯片，这可能使日本成为重要的全球芯片制造中心。台积电目前正在日本建设第一家工厂，该工厂位于熊本县，预计将于2024年底开始生产12nm芯片。据报道，台积...发表于：2023-11-22 09:18:02 浏览次数：
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中京电子在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。中京电子是一家集电子材料、电子元器件、电子制造服务于一体的综合性电子企业。公司在IC载板材料领域具有较...发表于：2023-11-18 16:58:36 浏览次数：
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英伟达宣布，其下一代数据中心GPU芯片B100将于2024年推出。B100采用Hopper架构，是英伟达迄今为止最强大的GPU芯片。B100采用了4nm制程工艺，具有184个SM单元，每SM单元有128个CUDA核心。B100的FP32单精度浮点性能达到1.8TFLO...发表于：2023-11-15 11:29:41 浏览次数：
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澜起科技CKD芯片预计明年下半年开始上量。CKD芯片是澜起科技推出的一种全新的芯片交付模式，由澜起科技提供芯片设计、制造和封装服务，客户只需提供自己的IP，即可获得成品芯片。澜起科技表示，CKD芯片的推出将为客户提供更...发表于：2023-11-15 11:10:14 浏览次数：
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英伟达于2023年11月13日发布了新一代人工智能（AI）芯片H200。这是一款图形处理器（GPU），旨在培训和部署各种人工智能模型。H200基于英伟达的“Hopper”架构，采用4nm制程制造，拥有18432个CUDA核心。与前一代芯片H100相比，H200的...发表于：2023-11-14 10:22:26 浏览次数：
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马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink正在研发视觉芯片，该芯片将植入人类大脑，帮助视障人士恢复视力。Neuralink的视觉芯片将由数千个电极组成，这些电极将连接到视神经，并将大脑的视觉信号转化为数字信号。这些数字信号将被...发表于：2023-11-09 09:31:06 浏览次数：
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国内GPU初创公司摩尔线程于2023年11月6日发布全员信，宣布启动人员优化，预计将在本周内完成。摩尔线程创始人兼CEO张建中在信中表示，此次人员优化是公司持续发展的必选项，也是个艰难的抉择。他指出，美国商务部将摩尔线程列...发表于：2023-11-07 09:26:10 浏览次数：
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