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雷鸟创新于2024年1月11日宣布，与高通技术公司和应用材料公司达成合作，开发并向市场推出下一代行业领先的AR眼镜。此次合作汇集了三方在各自领域的行业领先优势，将重新定义AR眼镜的未来。高通技术公司将为雷鸟创新提供最...发表于：2024-01-11 21:48:58 浏览次数：
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据报道，高通正在为三星准备两款芯片，分别是“骁龙8Gen3forGalaxy”和“骁龙8Gen3PlusforGalaxy”。“骁龙8Gen3forGalaxy”将采用三星4nm工艺，采用Cortex-X4、A72、A52三丛集架构，其中Cortex-X4主频为3.3GHz。这款芯片将...发表于：2024-01-08 17:09:08 浏览次数：
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高通于2024年1月4日发布了全新的混合现实头戴设备芯片骁龙XR2Plus。该芯片是骁龙XR2的升级版，采用了4nm制程工艺，集成了高通第六代AI引擎和第七代图形处理器，性能和能效都得到了大幅提升。骁龙XR2Plus在图形性能方面有了...发表于：2024-01-05 09:32:54 浏览次数：
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台积电受惠全球半导体景气复苏、终端库存去化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，今年业绩有望重返成长轨道。2023年全球半导体市场衰退态势确立，台积电也难独善其身，法人预估全年美元营收年减约9.5%至10%。进入2024...发表于：2024-01-03 15:48:03 浏览次数：
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2024年伊始，三星3纳米争取高通下单卷土重来，与台积电的抢单大战更激烈。业界传出，三星积极提升下世代3纳米制程良率，并推出优惠价争取高通订单，力图打破高通下世代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的局面。供应链人士透露，面...发表于：2024-01-03 15:45:20 浏览次数：
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市场传出，台积电2纳米先进制程研发顺利，有望推进2025年量产目标，台积电研发组织12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员辛劳。外界解读，主要反映研发部门协助台积电3纳米顺利放量，以及2纳米开发有显着进展与贡献。台积电投注研...发表于：2023-12-28 15:37:01 浏览次数：
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根据市场调研机构CounterpointResearch发布的报告，联发科在2023年第三季度的智能手机应用处理器（AP）市场份额达到了33%，首次超过了高通，成为全球第一。联发科的增长主要得益于其在中低端市场上的强势表现。联发科的HelioG...发表于：2023-12-25 10:43:36 浏览次数：
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新型的微影机每台造价超过3亿美元，将协助英特尔制造更小和更快的芯片。阿斯麦在X平台发布了一张照片，显示该机器的一部分正从荷兰的Veldhoven市总部出发，机器放在一个保护壳里，周围系着一条红带。阿斯麦在声明中说：“我们...发表于：2023-12-22 15:23:38 浏览次数：
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根据媒体报道，阿斯麦（ASML）将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。ASML计划在未来几年将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。2nm制程节点是芯片制造技术的最新进...发表于：2023-12-20 10:20:25 浏览次数：
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第一届集成芯片和芯粒大会于2023年12月16日至17日在上海举行。本次大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设...发表于：2023-12-19 10:35:19 浏览次数：
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台积电日本熊本新厂大跃进，JASM社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。堀田佑一是在...发表于：2023-12-18 17:07:23 浏览次数：
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台积电更先进的1.4纳米制程布局细节曝光。外媒报导，台积电计划2027年至2028年量产1.4纳米，并命名为“A14”，台积电并在IEEE国际电子元件会议（IEDM）中重申，2纳米将会在2025年导入量产，成为公司新一代量产制程。对于外电报导，至...发表于：2023-12-18 17:05:53 浏览次数：
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根据TechInsights的研报，2023年第三季度全球半导体设备销售为185亿美元，同比增长1.1%。这好于市场预期的下降1%。测试设备销量环比增长1.7%，其次是晶圆厂设备销量环比增长1.2%。组装和封装设备销量减少2.2%。从细分市场...发表于：2023-12-13 09:54:30 浏览次数：
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全新骁龙8Gen3旗舰已经曝光。根据目前的爆料，这款芯片将采用台积电4nm工艺制造，CPU架构为1+3+4，由1颗3.3GHzX4超大核、3颗3.15GHzA720大核和4颗2.27GHzA520小核组成。GPU为Adreno750，AI算力超过73TOPS。相较于骁龙8Gen2，骁...发表于：2023-12-12 10:58:26 浏览次数：
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华大电子和中国移动于2023年12月5日共同发布了新一代超级SIM芯片。该芯片由华大电子首研、中国移动研究院协同设计，即将在江苏省首发应用。新一代超级SIM芯片的发布，将为超级SIM卡应用带来新的机遇。超级SIM卡是集成多...发表于：2023-12-12 10:54:38 浏览次数：
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IDC最新研究预期，2023年全球半导体销售市场年减12％，但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长，再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动，IDC资深研究经理曾冠玮预期，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。IDC预期...发表于：2023-12-11 15:03:05 浏览次数：
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市场传出，高通明年第四代骁龙8系列芯片将由台积电3纳米统包生产，一改5月曾传出的高通有意重启三星与台积的双重代工模式，相关信息让外界认为台积电3纳米量产放量顺利，确定可持续享有领先者红利。三星晶圆代工近年积极抢单...发表于：2023-12-04 10:41:36 浏览次数：
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据外媒路透社报道，华为将于2024年第二季度发布新一代旗舰处理器麒麟1020，该处理器将采用台积电4nm工艺制造，采用Armv9架构，并支持5G网络。麒麟1020将采用1+3+4的三丛集设计，其中1个超大核主频高达3.6GHz，3个大核主频高达2.8...发表于：2023-12-03 15:42:00 浏览次数：
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根据Arm于2023年11月30日发布的财报，该公司第二季营收为8.06亿美元，同比增长28%。这是该公司营收首次超过8亿美元。Arm的营收增长主要得益于云和汽车业务的增长。在云业务方面，Arm的授权许可收入同比增长106%，这得益于两...发表于：2023-12-01 14:30:32 浏览次数：
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据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标再度上调，原本预估明年每月30000～35000片的产能，上升至每月38000片。CoWoS是台积电推出的一种先进封装技术，可以将不同制程的芯片堆叠在一起，实现更高性能、更低功耗。CoW...发表于：2023-11-29 14:15:20 浏览次数：
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